Emballages ESD
Systèmes de stockage
L'emballage ESD est la dernière ligne de défense contre les décharges électrostatiques lors du transport et du stockage des composants sensibles. Les matériaux d'emballage antistatiques certifiés doivent présenter une résistance de surface comprise entre 10¹ et 10¹¹ Ω selon la norme IEC 61340-5-1, afin de dissiper les charges sans générer d'arc. Les sachets ESD blindés (shielding bags) atteignent une atténuation > 35 dB à 1 MHz, tandis que les mousses conductrices affichent une résistivité < 10⁶ Ω/cm² - des valeurs indispensables pour la conformité à la norme IPC-A-610 en production électronique.
En tant que distributeur spécialisé en équipements ESD, esd.equipment propose 818 références d'emballage antistatique - des sachets à bulles ESD aux valises de transport rigides, en passant par les films thermo-soudables, les big bags conducteurs et les dessiccants - tous conformes aux exigences des zones EPA selon DIN EN 61340-5-1 et ANSI/ESD S20.20.
Sachets ESD roses vs. transparents vs. blindés - comparaison technique
| Critère | Sachets blindés (shielding) | Sachets roses antistatiques | Films transparents dissipatifs | Mousses conductrices |
|---|---|---|---|---|
| Résistance de surface | 10⁷ - 10¹¹ Ω/sq | 10⁹ - 10¹² Ω/sq | 10⁶ - 10¹² Ω/sq | <10⁶ Ω/cm² |
| Blindage électromagnétique | >35 dB à 1 MHz | Aucun | Aucun | Faible |
| Norme de référence | IEC 61340-5-1, ANSI/ESD S11.4 | IEC 61340-5-1 | IEC 61340-5-1 | ANSI/ESD S20.20 |
| Transparence visuelle | Semi-transparente (métallisée) | Opaque rose | Transparente totale | Opaque noire |
| Application principale | Transport hors EPA, expédition PCB/IC | Stockage intra-EPA | Enveloppement intra-EPA | Calage et protection mécanique |
| Résistance à l'humidité | Barrière humidité intégrée (MBB) | Faible | Faible | Moyenne |
| Scellage thermique | Oui - soudeuse de films | Non | Oui - soudeuse de films | Non applicable |
| Certification IPC/JEDEC | IPC/JEDEC J-STD-033 | IPC-A-610 | IPC-A-610 | ANSI/ESD S20.20 |
Secteurs d'application typiques: Production électronique CMS et assemblage de cartes (IPC-A-610, IEC 61340-5-1), industrie des semi-conducteurs et wafers (SEMI E78, SEMI S1/S2), dispositifs médicaux et implants actifs (ISO 13485, IEC 60601), industrie automobile et électronique embarquée (IATF 16949, VDA 6.3), aérospatiale et défense (AS9100, MIL-STD-1686), logistique et transport longue distance de composants ESDS (ANSI/ESD S20.20, IEC 61340-5-1)
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