Chauffage par le bas
Technique de brasage JBC
Les préchauffeuses JBC (chauffage par le bas) chauffent les cartes électroniques par la face inférieure avant l'intervention du fer à souder ou d'un outil à air chaud sur la face composants. La gamme va de l'unité nano compacte PHNE-2KA (230 V, 300 W) aux modèles intermédiaires PHSE-2KB (500 W) et PHBE-2KB (1800 W), jusqu'à la grande surface PHXLE-2KA (230 V, 5400 W) pour des cartes jusqu'à 510 x 610 mm. Les supports de carte PHB et PHS sont fournis séparément ou en kit; les kits d'encastrement (PHB-STA, PHS-STA) permettent l'intégration dans un établi de rework existant.
| Modèle | Puissance | Format carte / remarques |
|---|---|---|
| PHNE-2KA | 300 W | Nano, avec support de carte |
| PHSE-2KB | 500 W | Avec support de carte |
| PHSE-2B | 600 W | Sans support de carte |
| PHXLE-2A | 540 W | Sans support de carte |
| PHBE-2KB / PHBE-2B | 1800 W | Avec / sans support de carte |
| RBB-2A | 1800 W | Préchauffeuse RBB |
| RBN-2A | 300 W | Préchauffeuse RBN |
| PHXLE-2KA | 5400 W | Jusqu'à 510 x 610 mm, avec support |
| PHXLE-1KA | Kit | Jusqu'à 510 x 610 mm (kit de préchauffage) |
Domaines d'application typiques: Rework et rebillage de composants BGA avec chauffage uniforme de la face inférieure, rework d'assemblages sans plomb nécessitant des températures de process élevées, dessoudage de PCB multicouches à forte inertie thermique, et réparation de modules de puissance avec couches internes à fort taux de cuivre où le chauffage localisé seul est insuffisant.
