Chauffage par le bas JBC
Solutions de soudure JBC
- JBC PHXLE-1KA. Vorheizungs-Set für Leiterplatten bis zu 51 x 61 cm / 20 x 24"9 467,00 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
- JBC PHXLE-2A. Unterheizung, 230V, 540W, ohne Leiterplattenhalter7 438,73 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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- JBC PHBE-2KB. Unterheizung, 230V, 1800W, inkl. Leiterplattenhalter3 910,36 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
- JBC PHBE-2B. Unterheizung, 230V, 1800W, ohne Leiterplattenhalterung2 915,18 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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- JBC PHSE-2KB. Chauffage par le bas, 230V, 500W, support de circuit imprimé inclus.2 121,04 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
- JBC PHXL-SA. PHXLS-Unterstützung für PCBs, bis 510 x 610 mm1 935,07 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
- JBC PHSE-2B. Unterheizung, 230V, 600W, ohne Leiterplattenhalter1 759,16 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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- JBC PHS-SA. Fixation pour carte de circuit imprimé pour PHS422,20 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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- JBC 13753. Pince pour fixation de carte de circuit imprimé PH321116,70 €Excl. 19% VAT , excl. Shipping Cost
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Les systèmes de préchauffage JBC (Unterheizung) offrent une montée en température programmable de 25 °C à 350 °C avec une précision de ±2 °C, assurant une homogénéité thermique indispensable pour les composants BGA, QFP et LGA. Grâce à des panneaux infrarouges à émission basse (longueur d'onde 2-8 µm) et à des résistances de quartz haute densité, ces unités atteignent leur température de consigne en moins de 60 secondes, réduisant les contraintes thermomécaniques des substrats conformément à la norme IPC-A-610 et aux profils de refusion J-STD-001.
Distributeur agréé JBC, esd.equipment propose 18 références de préchauffage JBC - stations de bas de carte, plateaux infrarouges et unités combinées - toutes conformes aux directives IEC 61010-1 (sécurité électrique) et RoHS 2011/65/UE. Chaque appareil est livré avec son câble d'alimentation calibré et sa documentation technique complète pour une intégration immédiate en ligne de production.
Gamme JBC Unterheizung - Vue d'ensemble des produits
| Type | Application | Plage T °C | Particularité |
|---|---|---|---|
| Plateau IR bas de carte | Préchauffage BGA / QFP | 50 - 300 °C | Surface uniforme, compatibilité cartes jusqu'à 400 x 400 mm |
| Station combinée IR + convection | Reprise composants fine-pitch | 25 - 350 °C | Double source de chaleur, régulation PID, profil J-STD-001 |
| Unité de préchauffage compacte | Poste de reprise manuel | 50 - 250 °C | Encombrement réduit, alimentation 230 V / 50 Hz |
| Module préchauffage pour station JBC | Extension station JBC existante | 25 - 300 °C | Connexion directe sans unité externe supplémentaire |
Domaines d'application typiques : Electronique grand public et industrie - reprise et réparation BGA/QFP/LGA (IPC-A-610, J-STD-001), fabrication de cartes SMT en série (IEC 61340-5-1 pour postes ESD), industrie médicale (ISO 13485), électronique automobile (IATF 16949, VDA 6.3), aérospatiale et défense (AS9100), fabrication de semi-conducteurs (SEMI S1/S2)