Chauffage par le bas JBC

Solutions de soudure JBC

Les préchauffeuses JBC (chauffage par le bas) chauffent les cartes électroniques par la face inférieure avant l'intervention du fer à souder ou d'un outil à air chaud sur la face composants. La gamme va de l'unité nano compacte PHNE-2KA (230 V, 300 W) aux modèles intermédiaires PHSE-2KB (500 W) et PHBE-2KB (1800 W), jusqu'à la grande surface PHXLE-2KA (230 V, 5400 W) pour des cartes jusqu'à 510 x 610 mm. Les supports de carte PHB et PHS sont fournis séparément ou en kit; les kits d'encastrement (PHB-STA, PHS-STA) permettent l'intégration dans un établi de rework existant.

ModèlePuissanceFormat carte / remarques
PHNE-2KA300 WNano, avec support de carte
PHSE-2KB500 WAvec support de carte
PHSE-2B600 WSans support de carte
PHXLE-2A540 WSans support de carte
PHBE-2KB / PHBE-2B1800 WAvec / sans support de carte
RBB-2A1800 WPréchauffeuse RBB
RBN-2A300 WPréchauffeuse RBN
PHXLE-2KA5400 WJusqu'à 510 x 610 mm, avec support
PHXLE-1KAKitJusqu'à 510 x 610 mm (kit de préchauffage)
Supports PHB-SA / PHS-SA - adaptés respectivement aux séries PHBE-2K et PHSE, serrage de type cadre
Kits d'encastrement PHB-STA / PHS-STA - intégration permanente dans un établi ou une console de rework
🛠 Pinces 13753 / 16829 / 16830 - petites et grandes pinces pour PH321 et PHB, maintien stable de la carte pendant le chauffage
Support PHXL-SA - soutient les cartes jusqu'à 510 x 610 mm sans fléchissement pour les grandes surfaces

Domaines d'application typiques: Rework et rebillage de composants BGA avec chauffage uniforme de la face inférieure, rework d'assemblages sans plomb nécessitant des températures de process élevées, dessoudage de PCB multicouches à forte inertie thermique, et réparation de modules de puissance avec couches internes à fort taux de cuivre où le chauffage localisé seul est insuffisant.

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