Préchauffage par convection 1800 W, 230 V, sans support de carte - JBC PHBE-2B

Lors de la reprise de cartes de grande taille ou multicouches, les plans de cuivre dissipent la chaleur du fer et provoquent des chocs thermiques. La JBC PHBE-2B porte toute la carte à une température de préchauffage contrôlée par le dessous, ce qui permet de retirer et de remplacer en toute sécurité les BGA, connecteurs et composants CMS sans déformer la carte.

Avantages

• Chauffage par convection de 1800 W pour un préchauffage rapide et uniforme, sans points chauds
• Deux zones de chauffe indépendantes (360 x 277 mm) pour des cartes jusqu'à 36 x 28 cm
• 22 profils de température programmables, jusqu'à 16 étapes par profil
• Quatre entrées pour thermocouples de type K pour la régulation et la protection contre la surchauffe
• USB-A pour les mises à jour du micrologiciel, USB-B pour la communication PC, plus connecteurs robot et pédale

Caractéristiques techniques

• Puissance de pointe : 1800 W
• Tension d'alimentation : 230 V
• Plage de température : 50 à 250 °C
• Surface de chauffe : 360 x 277 mm (2 zones)
• Dimensions : 426 x 444 x 41 mm
• Poids : 6,9 kg

Applications

Adaptée à la reprise des cartes mères de portables, des panneaux de cartes et des grandes cartes multicouches nécessitant un préchauffage défini sur toute la surface.

Contenu et compatibilité

Livrée avec la table de préchauffage par convection et sa console de commande, deux thermocouples de type K (PH218) et du ruban Kapton (PH217). La version -2B est fournie sans support de carte. Elle peut être associée au repose-main pivotant RHBD-A et à un support de carte séparé ; la version PHBE-2KB inclut déjà le support.

Normes

Sécurité ESD selon ANSI/ESD S20.20-2021. Conforme CE et RoHS. Fabriquée en Espagne.