Reinraumtechnik Nitto Kohki - TEC
Solutions pneumatiques Nitto Kohki
Les raccords rapides Nitto Kohki pour salles blanches sont conçus pour des environnements ultra-propres exigeant une émission de particules quasi nulle et une résistance aux agents chimiques agressifs. Les séries Semicon SCT et SP Cupla répondent aux normes ISO 14644-1 (classes ISO 1 à 5) et aux exigences SEMI S2/S8, avec des corps en PTFE, PPS ou acier inoxydable 316L garantissant une contamination résiduelle < 0,1 particule/cm³ lors des cycles de connexion/déconnexion.
En tant que distributeur spécialisé en équipements ESD et techniques de salle blanche, esd.equipment propose 92 références Nitto Kohki dédiées à la raccorderie pneumatique en environnement contrôlé, couvrant les tailles DN 2,7 à DN 10, pression de service jusqu'à 0,98 MPa, conformes aux directives de gestion des zones EPA et aux standards de fabrication de semi-conducteurs.
Nitto Kohki Semicon SCT vs. Semicon SP Cupla - comparaison technique
| Critère | Semicon SCT Cupla | Semicon SP Cupla |
|---|---|---|
| Matériau corps | PTFE / PPS haute performance | Acier inoxydable 316L |
| Plage de tailles | DN 2,7 - DN 6,5 | DN 2,7 - DN 10 |
| Pression max. | 0,7 MPa | 0,98 MPa |
| Classe salle blanche | ISO 1 - ISO 3 (ultra-propre) | ISO 1 - ISO 5 |
| Résistance chimique | Excellente (acides, solvants halogénés) | Bonne (milieux aqueux, gaz inertes) |
| Conformité normes | SEMI S2, S8, ISO 14644-1 | SEMI S2, ISO 14644-1 |
| Application principale | Photolithographie, diffusion, gravure | Assemblage, test, conditionnement |
Nitto Kohki Reinraumtechnik - aperçu des séries
| Série | Application | Spécification clé | Particularité |
|---|---|---|---|
| Semicon SCT Cupla | Lignes de gaz de procédé, fab. semi-conducteurs | DN 2,7-6,5, 0,7 MPa, PTFE/PPS | Emission particules < 0,1/cm³, ISO classe 1-3 |
| Semicon SP Cupla | Air comprimé, azote, lignes de test en salle blanche | DN 2,7-10, 0,98 MPa, inox 316L | Zéro fuite en déconnexion, ISO classe 1-5 |
Domaines d'application typiques : Fabrication de semi-conducteurs et wafers (SEMI S2/S8, ISO 14644-1 classe 1-3), photolithographie et gravure plasma (SEMI F47), conditionnement de puces et assemblage flip-chip (IPC-A-610), tests sous pointes et caractérisation électrique (ISO 14644-1 classe 4-5), production de dispositifs médicaux en salle blanche (ISO 13485), industrie optique et MEMS (ISO 14644-1 classe 2-4)
