Technique pour salles blanches
Semicon SP Cupla
La Semicon SP Cupla de Nitto Kohki est un raccord rapide homologué salle blanche en acier inoxydable SUS304 avec joints FKM ou EPDM pour la fabrication de semi-conducteurs et procédés haute pureté apparentés. La gamme étendue de 72 types comprend des fiches (types P) et des embases (types S) en tailles nominales 1, 2, 3, 4, 6 et 8, chacune disponible avec filetage G (suffixe F), filetage NPT (suffixe NPT) et filetage UNS (suffixe UNS). Les joints FKM (suffixe F) et EPDM (suffixe E) permettent la sélection selon la compatibilité des fluides.
- 72 articles
- 1 fabricant
- Prix nets hors TVA
Guide d'achat
Bien choisir : Semicon SP Cupla
Les critères de choix : caractéristiques, comparatif et applications typiques.
Caractéristiques techniques
Joints et filetages
| Joint | Filetage | Type (fiche) | Type (embase) | Tailles nominales |
|---|---|---|---|---|
| FKM | G | 1P-304-F à 8P-304-F | 1S-304-F à 8S-304-F | 1, 2, 3, 4, 6, 8 |
| FKM | NPT | 1P-304-NPT-F à 4P-304-NPT-F | 1S-304-NPT-F à 4S-304-NPT-F | 1, 2, 3, 4 |
| FKM | UNS | 1P-304-UNS-F / 2P-304-UNS-F | - | 1, 2 |
| EPDM | G | 1P-304-E à 8P-304-E | 1S-304-E à 8S-304-E | 1, 2, 3, 4, 6, 8 |
| EPDM | NPT | 1P-304-NPT-E / 2P-304-NPT-E | 1S-304-NPT-E / 2S-304-NPT-E | 1, 2 |
Domaines d'application typiques
Domaines d'application typiques : Alimentation en gaz de procédé dans les équipements de traitement de plaquettes (CMP, ALD, chambres de gravure), distribution d'eau ultrapure (UPW) en environnement de fabrication, panneaux de gaz de procédé en fabrication de puces, systèmes de purge de photolithographie, laboratoires analytiques haute pureté, et équipements biopharma où le contact acier inoxydable avec le fluide et les connexions à faible émission particulaire sont requis.