Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05

Le Martin MINIOVEN 05 est un appareil de table compact et robuste pour le reballing des composants BGA et le prebumping des puces QFN. La technologie de chauffage hybride réchauffe les composants electroniques uniformément sur toutes les faces et garantit des resultats de reballing reproductibles, en developpement comme en production.

Avantages

• Chauffage hybride uniforme avec chauffe inférieure de 500 W (4 lampes IR) pour des profils de refusion reproductibles
• Creation, gestion et enregistrement de 25 profils de chauffe via le menu intuitif
• Capteur de température externe supplémentaire pour un apprentissage automatique fiable des profils
• Logiciel PC EASYBEAM pour editer les profils et afficher l'evolution de la température
• Raccordement pour gaz de process permettant la refusion sous atmosphère d'azote

Données techniques

Applications

• Reballing des composants BGA en réparation, developpement et production
• Prebumping des composants QFN avec porte-composants et dispositifs disponibles
• Procedes de refusion sous azote via le raccordement de gaz de process

Contenu de la livraison

Appareil de base avec équipement standard comprenant capteur de température externe (type K), cutter, crochet CMS, stylo de nettoyage avec trois inserts de rechange, ruban Kapton, loupe, câble d'alimentation et manuel.