+49 212 38340680Lun. au ven. 08:00 à 17:00
Plus de 600 000 articles · Livraison dans le monde entier
DE EN FR
Basculer la navigation
Rechercher
Recherche Avancée
Mon compte
Mon compte
Ma liste d’envies
Comparer des produits
Mon panier articles article
Menu
Compte
Paramètres
DE EN FR
Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05
Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05 Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05 Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05

Illustrations non contractuelles, certaines retouchées par IA. Seules les données techniques font foi. Mention IA

Four de refusion hybride compact 50-250 °C pour reballing et prebumping QFN - Martin MINIOVEN 05

Martin Made in Germany

Appareil de table compact pour le reballing des composants BGA et le prebumping des puces QFN. Le chauffage hybride réchauffe les pièces uniformément sur toutes les faces pour des resultats reproductibles, avec 550 VA de puissance et 25 emplacements de profils.

HT
2 480,00 €
hors TVA
Article MAR-HB00.0025
Réf. fabricant HB00.0025
Mémoriser Comparer
Question sur l'article
Fiche technique (PDF)
  • Revendeur spécialisé depuis 2009
  • Paiement sur facture pour les clients réguliers
  • Expédition mondiale
  • Questions techniques clarifiées avec le fabricant

Description

Le Martin MINIOVEN 05 est un appareil de table compact et robuste pour le reballing des composants BGA et le prebumping des puces QFN. La technologie de chauffage hybride réchauffe les composants electroniques uniformément sur toutes les faces et garantit des resultats de reballing reproductibles, en developpement comme en production.

Avantages

  • Chauffage hybride uniforme avec chauffe inférieure de 500 W (4 lampes IR) pour des profils de refusion reproductibles
  • Creation, gestion et enregistrement de 25 profils de chauffe via le menu intuitif
  • Capteur de température externe supplémentaire pour un apprentissage automatique fiable des profils
  • Logiciel PC EASYBEAM pour editer les profils et afficher l'evolution de la température
  • Raccordement pour gaz de process permettant la refusion sous atmosphère d'azote

Applications

  • Reballing des composants BGA en réparation, developpement et production
  • Prebumping des composants QFN avec porte-composants et dispositifs disponibles
  • Procedes de refusion sous azote via le raccordement de gaz de process

Données techniques

RéférenceHB00.0025
Puissance totale absorbee550 VA
Puissance chauffe inférieure500 W (4 lampes IR)
Taille chauffe inférieure105 x 130 mm
Plage de température50 °C a 250 °C
Nombre de capteurs1 interne fixe, 1 externe libre
Emplacements de profils25
Taille max. du composant55 x 55 x 4 mm
Alimentation1 phase, 230 VAC
Dimensions150 x 300 x 85 mm
Poids800 g
FabricantMartin
Fabricant Nr.HB00.0025
Numéro de tarif douanier85152900000
Informations sur le fabricant du GPSRMartin GmbH, Industriestraße 17, DE-82110 Germering, www.martin-smt.de
Pays d'origineAllemagne
Version ESDESD (antistatique)
Puissance (W)550

Contenu de la livraison

Appareil de base avec équipement standard comprenant capteur de température externe (type K), cutter, crochet CMS, stylo de nettoyage avec trois inserts de rechange, ruban Kapton, loupe, câble d'alimentation et manuel.

Téléchargements

Accessoires

Vidéos

Reballing Application with the reflow oven MINIOVEN 05
Pre-bumping Application with the reflow oven MINIOVEN 05

Questions sur l'article

Une autre question ?

Envoyez-nous la référence et votre question. Nous clarifions les détails techniques directement avec le fabricant et répondons en général le jour ouvré suivant.

Les clients qui ont acheté cet article ont également acheté