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Retouche CMS et rework - comment dessouder sans risque?

La retouche CMS consiste à retirer et remplacer des composants montés en surface de façon contrôlée, sans abîmer la carte, les composants voisins ou les pastilles. Ce guide couvre le travail à l'air chaud, les bases de la réparation BGA, les accessoires essentiels et les erreurs à éviter.

5 minStand: 2026-07Geprüft: Rédaction technique
Voir le matériel de rework
180-245 °C
fenêtre de soudure typique
3-5 zones
préchauffage au refusion
1-3 °C/s
vitesse de montée conseillée
0,3-0,4 mm
pas de billes BGA courant
Inhalt
  1. Bases air chaud
  2. Profil de température
  3. Bases du BGA
  4. Accessoires et erreurs
  5. Questions fréquentes

En quoi consiste le rework CMS à l'air chaud?

La retouche CMS est le retrait ciblé et la repose de composants montés en surface. Au lieu d'une panne, un pistolet à air chaud chauffe chaque joint de manière uniforme et sans contact jusqu'à la fusion, ce qui libère même les composants multibroches d'un seul coup.

Le débit d'air et la température à la bonne buse sont décisifs. La soudure sans plomb (SAC305) fond vers 217 °C, le Sn63Pb37 classique dès 183 °C. La station à air chaud se règle selon l'alliage et la masse thermique, et non simplement au maximum.

Un débit d'air trop fort chasse les petits composants (0402, 0201) hors de la carte. Commencez avec un débit faible et augmentez jusqu'à la valeur qui fait juste fondre le joint.
  • Protéger les composants voisins de la chaleur avec du ruban Kapton ou des tôles de blindage.
  • Les gros composants nécessitent un préchauffage par le dessous pour éviter le gauchissement.
  • Toujours utiliser la plus petite buse qui couvre entièrement le composant.

À quoi ressemble un profil de température sûr?

Un profil de rework suit les mêmes phases qu'un four à refusion : préchauffage, palier thermique, refusion et refroidissement. Pousser la carte directement à la température de refusion expose à la délamination, à l'effet popcorn et aux soudures froides.

Étuvez les composants sensibles à l'humidité (MSL 2 et plus) avant le rework, typiquement 24 h à 125 °C. Cela évite l'effet popcorn, où l'humidité emprisonnée fait éclater le boîtier.
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Qu'est-ce qui compte le plus en réparation BGA?

Sur un BGA (Ball Grid Array), les billes de soudure sont cachées sous le boîtier. Le retrait, le nettoyage des pastilles, le reballing et le placement précis ne réussissent qu'avec un apport de chaleur uniforme et une station de rework équipée d'un chauffage par le dessous.

  • Soulever l'ancien composant à pleine température de refusion sans rayer les pastilles avec la panne.
  • Retirer la soudure résiduelle à plat avec de la tresse et du flux, puis nettoyer à l'IPA.
  • Reballer le nouveau BGA avec un pochoir ou utiliser un composant pré-billé.
  • Aligner sur le bord du boîtier - beaucoup de BGA s'auto-centrent à la refusion par tension superficielle.
  • Après soudure, contrôler ponts et lacunes par rayons X ou endoscope si possible.
Sans préchauffage par le dessous, la grande pastille de masse évacue la chaleur et les billes périphériques restent froides. Un chauffage inférieur IR ou par convection est obligatoire en BGA, pas facultatif.

Quels accessoires et erreurs sont décisifs?

Un bon rework dépend des accessoires. Le flux, la tresse à dessouder, la pince à vide et un poste de travail dissipatif comptent autant que la station elle-même.

  • Flux no-clean ou soluble à l'eau pour des joints propres et bien mouillés.
  • Tresse à dessouder et pompe pour retirer l'excédent de soudure.
  • Pince à vide pour saisir et poser les composants sans vibration.
  • Un poste ESD avec tapis et bracelet protège les circuits intégrés sensibles.
  • Une loupe ou un microscope numérique pour l'inspection visuelle des joints.
Nettoyez les résidus de flux après la réparation, surtout sous les composants. Les résidus activés peuvent provoquer des courants de fuite et de la corrosion à long terme.

Questions fréquentes

Quelle température d'air chaud pour dessouder du CMS?

En repère, 30 à 40 °C au-dessus du point de fusion de la soudure au joint : pour le sans-plomb (SAC305, fusion 217 °C) environ 250 à 290 °C à la buse, moins pour la soudure au plomb. La masse du composant et la taille de la carte modifient la valeur.

Puis-je réparer des BGA de façon fiable sans rayons X?

La soudure elle-même réussit avec une bonne station de rework et un chauffage par le dessous. Sans rayons X, le contrôle des ponts et lacunes cachés reste toutefois une estimation. Pour des assemblages de série ou critiques, un contrôle par rayons X est recommandé.

Pourquoi certains boîtiers éclatent-ils pendant le rework?

C'est l'effet popcorn : l'humidité emprisonnée se vaporise brutalement et fait éclater le boîtier plastique. Sécher (étuver) les composants sensibles à l'humidité avant de souder l'évite.

Un poste ESD est-il vraiment nécessaire pour la retouche CMS?

Oui. De nombreux circuits intégrés sont sensibles aux décharges électrostatiques et peuvent être endommagés sans que l'on s'en aperçoive. Tapis dissipatif, bracelet et station reliée à la terre font partie de l'équipement de base.

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