Défauts de soudure: comment les repérer et les éviter
Joints froids, effet tombstone, ponts et cavités sont les défauts de soudure les plus fréquents en assemblage électronique. Ce guide montre comment reconnaître chacun d'eux, quelles en sont les vraies causes et comment les éviter par la température, le flux et le dessin des pastilles.
Voir les produits de soudageQuels défauts de soudure existe-t-il et comment les repérer?
La plupart des défauts de soudure se repèrent à l'oeil ou à la loupe, à la forme et à la brillance du joint. Un bon joint est brillant, lisse et mouille la pastille comme la broche avec un congé concave net inférieur à 90 degrés.
Un joint froid paraît terne, granuleux ou fissuré car l'alliage n'a pas totalement fondu. L'effet tombstone redresse un composant chip d'un seul côté, comme une pierre tombale. Les ponts de soudure relient deux pastilles par accident, et les cavités (voids) sont des poches de gaz emprisonnées dans le joint.
Quelles sont les causes des défauts de soudure courants?
Presque chaque défaut découle d'une mauvaise gestion de la chaleur, d'un flux épuisé ou d'un dessin de pastilles asymétrique. Connaître la cause permet de corriger le problème à la racine plutôt que de simplement reprendre le joint.
- Joint froid: température trop basse, temps de chauffe trop court ou mouvement pendant la solidification.
- Effet tombstone: chauffage inégal des deux pastilles, un côté mouille en premier et redresse le composant.
- Pont de soudure: trop d'alliage, une panne encrassée ou un espacement de pastilles trop serré.
- Cavité: gaz de flux emprisonnés, humidité dans le composant ou profil de refusion trop rapide.
- Non-mouillage: couche d'oxyde sur la pastille ou la broche, flux absent ou épuisé.
Comment adapter température, panne et puissance à la tâche.
Lire le guideComment éviter les défauts de soudure de façon fiable?
La prévention la plus efficace est une chaîne de procédé maîtrisée: surfaces propres, flux adapté, station régulée en température et panne à bon transfert thermique. L'ensemble élimine presque totalement joints froids, ponts et tombstones.
- Nettoyer pastilles et broches avant la soudure et utiliser des surfaces sans oxyde.
- Garder la panne étamée et l'essuyer régulièrement sur un nettoyeur sec ou humide.
- Régler la température entre 320 et 360 °C et limiter le temps de chauffe à 1‑3 secondes par joint.
- Pour les composants chip, assurer des pastilles symétriques et un chauffage uniforme pour éviter l'effet tombstone.
- Étuver les composants sensibles à l'humidité (MSL) avant refusion pour éviter cavités et effet popcorn.
Quel alliage et quel flux conviennent le mieux à votre application.
Lire le guideQuestions fréquentes
Comment reconnaître un joint froid?
Un joint froid est terne, granuleux ou fissuré au lieu d'être lisse et brillant. Il provient d'un manque de chaleur ou d'un mouvement pendant la solidification et cause souvent des contacts intermittents.
Qu'est-ce qui provoque l'effet tombstone?
Quand les deux pastilles d'un composant chip chauffent de façon inégale, un côté mouille en premier et redresse le composant à la verticale. Des pastilles symétriques et un chauffage uniforme l'évitent.
Comment retirer un pont de soudure?
Retirez l'excès d'alliage avec une tresse à dessouder ou une panne propre bien étamée, puis appliquez du flux frais. Les causes habituelles sont un excès d'alliage ou une panne encrassée.
Une cavité est-elle toujours un défaut?
Les petites cavités sont admises dans certaines limites selon l'IPC-A-610. Seules les cavités plus grandes ou groupées réduisent la résistance mécanique et thermique et doivent être évaluées.
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