Martin HB00.0025. Kompakter Hybrid Reflow-Ofen für Reballing und QFN-Prebumping
Basisgerät für Rebaling und QFN-Prebumping
inkl. Grundausstattung
Der MINIOVEN ist ein kompaktes und robustes Tischgerät, das speziell für das Reballen von BGA Bauteilen und das Prebumpen von QFN Chips entwickelt worden ist. Einsatz findet das Gerät sowohl im Entwicklungsbereich als auch in der Produktion. Die effiziente Hybridheiztechnologie erwärmt elektronische Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und garantiert somit reproduzierbare Reballing Ergebnisse.
Mit der intuitiven Menüführung können bis zu 25 Heizprofilen angelegt, verwaltet und gespeichert werden. Für möglichst hohe Zuverlässigkeit beim automatischen Lernen der Reballing Profile wird erstmals ein zusätzlicher, externer Temperatursensor benutzt. Mit seiner Hilfe werden die optimalen Profilparameter zum Erreichen der vorgegebenen Bauteiltemperatur ermittelt. Die PC-Software EASYBEAM erlaubt es, Reballing Profile komfortabel zu editieren und die Temperaturentwicklung darzustellen.
Neben dem Reballen von BGA Bauteilen sind Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen für das Vorbeloten von QFN Bausteinen verfügbar. Das Gerät besitzt einen Anschluss für Prozessgas. Somit können Reflow-Prozesse einfach auf Atmosphäre unter Stickstoff umgestellt werden.
Technische Details
| Gesamtleistungsaufnahme: | 550 VA | |
| Leistung Unterheizung: | 500 W | 4 x IR-Lampen |
| Größe Unterheizung: | 105 x 130 mm2 | |
| Temperaturbereich: | 50 °C - 250 °C | |
| Anzahl Sensoren: | 1x intern fest verbaut + 1x extern frei | |
| Anzahl an Profilspeicherplätzen: | 25 Speicherplätze | |
| Max. Bauteilgröße: | 55 x 55 x 4 mm3 | |
| Elektrischer Anschluss: | 1 Phase, 230 VAC | |
| Systemabmessungen: | 150 x 300 x 85 mm3 | |
| Gewicht: | 800 g |
| Ausführung | TEC |
|---|---|
| Hersteller-Nr. | HB00.0025 |
| Hersteller | Martin |
| Ursprungsland | Deutschland |
| Gewicht | 1.000000 |