Leister Heißluftgeräte
Löttechnik
Leister Heißluftgeräte umfassen Handgeräte und stationäre Heißluftsysteme für Lötanwendungen in der Elektronikfertigung. Das Sortiment reicht von kompakten 460-W-Analoggeräten (Leister 100648) über 1600-W-Geräte (141227) bis zu 2000-W-Stationen (101881). Zugehörige Düsen für den HOTJET und TRIAC decken Öffnungen von 2 mm (107146) bis 5 mm (107144, 100303) und vierseitige Heißluftdüsen von 10,1x10,1 mm bis 40,1x40,1 mm für SMD-Rework ab.
Leister ist bekannt für präzise einstellbare Lufttemperatur und -menge. Die Geräte des TRIAC- und HOTJET-Typs werden häufig in Verbindung mit prozessspezifischen Düsen für BGA- und QFP-Rework eingesetzt. Der Heißluftstrom ist über Luftmenge und Temperatur unabhängig regelbar, was eine schonende Wärmezufuhr an temperaturempfindlichen Baugruppen ermöglicht.
| Düse | Format | Seiten | Für Gerät |
|---|---|---|---|
| 107144 / 100303 | 5 mm rund | 1 | HOTJET / TRIAC |
| 107146 | 2 mm rund | 1 | HOTJET |
| 104583 | 10,1x10,1 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
| 104539 | 14,1x14,1 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
| 104529 | 14,7x12,2 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
| 104437 | 25,3x25,3 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
| 104394 | 32,5x32,5 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
| 104356 | 40,1x40,1 mm | 4 | HOTJET / TRIAC |
Typische Einsatzbereiche: SMD-Rework und Bauteilaustausch (QFP, PLCC, BGA-nahe Formate) in Elektronikfertigung und Reparaturbetrieben, Entlöten von Schirmrahmen und mechanisch befestigten Bauteilen, Vorkonditionierung von Leiterplatten (Vorwärmen), Wärmezufuhr für Schrumpfschläuche und Klebeverbindungen, Rework in der Luft- und Raumfahrtelektronik sowie Laboreinsatz bei Prototypen und Kleinserienentwicklung.























