Rework-Spitzen Serie SMTC
Löt- und Entlötspitzen
Die Metcal SMTC-Rework-Spitzen sind Smartflow-kompatible Heizspitzen für das MX-500- und MX-5200-System mit einer Betriebstemperatur von 357 °C bis 454 °C (Curie-Punkt-Regelung), einem Wärmeeintrag von bis zu 120 Watt pro Spitze und Aufheizzeiten unter 10 Sekunden ab Kaltstart. Die Spitzengeometrien umfassen Meißel-, Bleistift-, Bevel-, Huf- und Chip-Carrier-Formen mit Arbeitsbreiten von 0,5 mm bis 14,0 mm - ausgelegt für SMD-Nacharbeit, BGA-Rework und Fine-Pitch-Komponenten nach IPC-A-610 und J-STD-001.
Als autorisierter Metcal-Distributor führt esd.equipment 95 Artikel der SMTC-Serie dauerhaft auf Lager - alle Spitzen sind RoHS-konform, bleifreiprozess-tauglich (SAC305, Sn100) und erfüllen die Anforderungen der DIN EN 61340-5-1 für den ESD-geschützten EPA-Einsatz. Die Serienbezeichnungen SMTC-0 bis SMTC-6 decken Feinst- bis Großflächenanwendungen ab und sind direkt kompatibel mit dem Metcal OKi-Spindelsystem ohne Werkzeugwechsel.
Metcal SMTC Produktübersicht - Serien und Geometrien
| Baureihe | Geometrie / Typ | Arbeitsbreite | Temperatur (Curie) | Typische Anwendung |
|---|---|---|---|---|
| SMTC-0xx | Bleistift / Micro | 0,5 - 1,0 mm | 357 °C | Fine-Pitch, 0402/0201 SMD |
| SMTC-1xx | Meißel / Chisel | 1,0 - 2,5 mm | 357 - 399 °C | SMD-Nacharbeit, Drag-Löten |
| SMTC-2xx | Bevel / Abgeschrägt | 1,5 - 3,0 mm | 399 °C | SOIC, QFP, allg. Rework |
| SMTC-3xx | Huf / Hoof | 2,0 - 5,0 mm | 399 - 427 °C | Drag-Löten, breite Pads |
| SMTC-4xx | Chip-Carrier / Vierseitig | ca. 4,0 - 8,0 mm | 427 °C | PLCC, CLCC, QFP-Rework |
| SMTC-5xx / 6xx | Großfläche / Paddle | 8,0 - 14,0 mm | 427 - 454 °C | BGA, großfl. Pads, Reparatur |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMT-Nacharbeit (IPC-A-610, J-STD-001), Halbleiter-Packaging und Wafer-Level-Rework (SEMI S1/S2), Medizingeräteherstellung mit Dokumentationspflicht (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergerätejustierung (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik mit Prüfpflicht (AS9100D, IPC-7711/7721), Forschung und Entwicklung mit bleifrei- und bleihaltigen Lotlegierungen (RoHS 2011/65/EU)