Spitzenserie T
Löt- und Entlötspitzen
Die Thermaltronics Spitzenserie T umfasst 219 Löt- und Entlötspitzen, gefertigt aus einem Kupferkern mit mehrlagiger Eisen-Nickel-Legierung und abschließender Zinnbeschichtung an der Kontaktzone. Die thermische Erholungszeit liegt bei unter 2 Sekunden bei einer Arbeitstemperatur von 150-450 °C, der Übergangswiderstand zwischen Spitze und Heizelement bleibt dauerhaft unter 2 Ω. Alle Spitzen der T-Serie sind kompatibel mit Thermaltronics TMT-9000S, TMT-2000S und TMT-R Station und entsprechen den antistatischen Anforderungen nach IEC 61340-5-1 mit einem Ableitwiderstand von < 10 Ω zur Heizelement-Masse.
Als autorisierter Distributor für Thermaltronics führt esd.equipment die gesamte Spitzenserie T ab Lager - von Bleistift- und Meißelformen über Hohlspitzen bis hin zu Mikrospitzen für SMT-Rework. Die Geometrien decken Spitzenbreiten von 0,2 mm bis 10,0 mm ab und erfüllen die Anforderungen nach J-STD-001 (IPC) sowie DIN EN 61190-1-1 für bleifreies und bleihaltiges Löten.
Thermaltronics Spitzenserie T - Produktübersicht nach Geometrie
| Spitzenform | Typische Anwendung | Breite / Durchmesser | Besonderheit |
|---|---|---|---|
| Meißelspitze (Chisel) | Durchgangsloch, THT-Löten | 0,8-10,0 mm | Große Kontaktfläche, hohe Wärmeübertragung |
| Bleistiftspitze (Conical) | SMD-Feinlöten, Rework | 0,2-1,0 mm | Präzise Punktapplikation, IPC-7711/7721 |
| Hohlspitze (Hollow) | Entlöten, Zinnabsaugung | 0,8-3,0 mm | Kompatibel mit TMT-R Entlötstation |
| Messerform (Knife) | Drag-Löten, SOP/QFP | 1,5-4,0 mm | Geeignet für Drag-Löttechnik nach J-STD-001 |
| Löffelspitze (Spoon) | Zinnvorratslöten, BGA-Rework | 1,0-3,0 mm | Hohe Zinnspeicherfähigkeit, reduzierte Nachführzeit |
| Gabelspitze (Split) | SMD-Chipbauteile, 0402/0201 | 0,5-1,5 mm | Simultanes Löten beider Pads, Zeitersparnis ca. 40 % |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMT-Bestückung (IPC-A-610, J-STD-001), Leiterplattenrework und Nacharbeit (IPC-7711/7721), Medizintechnikfertigung (ISO 13485), Automotive-Elektronik (IATF 16949, VDA 6.3), Halbleiterbaugruppen-Montage (SEMI S1/S2), Luft- und Raumfahrt-Elektronik (AS9100D), ESD-geschützte Arbeitsplätze in EPA-Zonen (IEC 61340-5-1, DIN EN 61340-5-2)














