Löt- und Entlötspitzen
Thermaltronics
Das Thermaltronics-Spitzensystem ist in fünf Patronenserien gegliedert: K (für TMT-9000S), M (für TMT-9000S, mit Entlöt- und Pinzettenpaaren), P (für TMT-5000S, zwei Temperaturstufen P60 und P75), S (für TMT-2000S, baugleich zu K) und T (für TMT-2000S, mit Entlöt- und Pinzettenpaaren, baugleich zu M). Jede Serie deckt Lötformen von konisch ab 0,1 mm über Meißel, abgeschrägt, hufförmig und messerförmig bis zu Entlötspitzen (D-innen 0,8-2,4 mm) und Pinzettenpaaren ab.
Spitzenserie KSpitzenpatronen für TMT-9000S, konisch ab 0,1 mm, Meißel, abgeschrägt
Spitzenserie MEntlötspitzen D-innen 0,8-2,4 mm und Pinzettenpaare für TMT-9000S
Spitzenserie PSpitzenpatronen für TMT-5000S, P60 und P75 Temperaturstufen
Spitzenserie SSpitzenpatronen für TMT-2000S, baugleich zu Serie K
Spitzenserie TEntlötspitzen und Pinzettenpaare für TMT-2000S, baugleich zu Serie M
| Serie | Station | Spitzenformen | Entlöt / Pinzette |
|---|---|---|---|
| K | TMT-9000S | Konisch, Meißel, abgeschrägt, hufförmig, Messer | Nein |
| M | TMT-9000S | Entlöt D-innen, Pinzettenpaare, abgeschrägt | Ja |
| P | TMT-5000S | Konisch, Meißel, abgeschrägt, hufförmig, Messer | Nein |
| S | TMT-2000S | Konisch, Meißel, abgeschrägt, hufförmig, Messer | Nein |
| T | TMT-2000S | Entlöt D-innen, Pinzettenpaare, abgeschrägt | Ja |
Typische Einsatzbereiche: Handlötung und Rework aller SMD-Geometrien (0201 bis MELF, QFP, SOT), Entlöten von THT-Bauteilen mit Entlötspitzen der Serien M und T, SMD-Chip-Rework mit Pinzettenpaaren, und Feinpitch-Handlötung mit konischen Micro-Fine-Spitzen ab 0,1 mm.























