JBC Entlötspitzen C560 für DR560-A
Entlötspitzen JBC
Die JBC Entlötspitzen der Serie C560 sind speziell für die Entlötstation DR560-A konzipiert und ermöglichen präzises, thermisch geregeltes Entlöten bei Arbeitstemperaturen von ca. 50-450 °C. Die massive Hohlspitzengeometrie gewährleistet optimale Wärmeübertragung auf das Lötzinn, während der integrierte Vakuumkanal einen Innendurchmesser von 0,8-2,0 mm abdeckt - abgestimmt auf Through-Hole-Bauelemente (THT) nach IPC-7711/7721. Dank der patentierten JBC-Heiztechnologie erreichen die Spitzen ihre Betriebstemperatur in unter 2 Sekunden und kühlen im Ruhemodus automatisch ab, was die Standzeit gegenüber konventionellen Spitzen deutlich verlängert.
Als spezialisierter Distributor für JBC Löttechnik führt esd.equipment 15 Artikel der C560-Spitzenserie für die DR560-A - von Standarddüsen für gängige Rastermasse bis hin zu Spezialgeometrien für enge Footprints. Alle Produkte entsprechen den Anforderungen der IEC 61340-5-1 (ESD-sicherer Betrieb) und sind kompatibel mit der DR560-A Entlötstation. Originalteile mit JBC-Seriennummer für rückverfolgbare Qualitätssicherung nach ISO 9001.
JBC C560 Entlötspitzen - Produktübersicht
| Spitzentyp | Innendurchmesser | Anwendung | Besonderheit |
|---|---|---|---|
| Standard-Hohlspitze | 0,8 mm | Feinpitch THT, IC-Sockel | Enges Raster ab 1,27 mm |
| Standard-Hohlspitze | 1,0 mm | Standardbauteile, Widerstände | Universell, Raster 2,54 mm |
| Standard-Hohlspitze | 1,3 mm | Kondensatoren, Steckverbinder | Mittlere Anschlussquerschnitte |
| Standard-Hohlspitze | 1,6 mm | Leistungshalbleiter, Trafo-Pins | Grosse Bohrungen, hohes Lotvolumen |
| Verlängerte Hohlspitze | 1,0 mm | Schwer zugängliche Lötpunkte | Verlängerter Hals für Tiefenarbeit |
| Verlängerte Hohlspitze | 1,3 mm | Enge Gehäuse, Leiterplatten-Stapelung | IPC-7711 Rework-konforme Geometrie |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und THT-Rework (IPC-7711/7721, IPC-A-610), Leiterplattenbestückung und Baugruppenfertigung (IEC 61340-5-1, ESD-geschützte Arbeitsplätze), Medizingerätefertigung mit rückverfolgbaren Prozessen (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergerätereparatur (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik mit dokumentierten Lötprozessen (AS9100), Halbleiter- und Sensorentwicklung in EPA-Umgebungen (SEMI S1)