JBC Löttechnik
Entlötspitzen
JBC Entlötspitzen sind systemspezifische Aufsätze für JBC Entlöt- und Heißlufthandstücke. Die Baureihen C245, C420, C560, C120 und C360 sind jeweils auf ein bestimmtes Handstück abgestimmt: SMD-Entlötspitzen C245 für das T245 (Chip, QFP, Tunnel, Sockel), C420 für die Entlötpinzetten HT420-A und AT420-A, C560 für das DR560-A Druckluft-Entlötgerät, C120 für das PA120-A und die C360-Entlötdüsen für das DS360-A Heißluft-Entlötsystem. Geometrien reichen von Chip-Entlötern (C245016: 1,9 mm) bis zu Tunnel-Spitzen (C245226: 15,2x29 mm) und QFP-Formen bis 17,5x17,5 mm.
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Ratgeber
Entlötspitzen richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Technische Merkmale JBC Entlötspitzen
Entlötspitzen-Auswahl nach Bauteil
| Bauteiltyp | Empfohlene Serie | Handstück |
|---|---|---|
| Chip-SMD (1,9-4,5 mm) | C245016-C245019 | T245 |
| QFP / PLCC (8,5-17,5 mm) | C245223-C245315 | T245 |
| Tunnel / SOIC (5,4-15,2 mm) | C245215-C245226 | T245 |
| SMD Pinzetten-Rework | C420271-C420288 | HT420-A / AT420-A |
| Druckluft-Entlötung | C560 | DR560-A |
| Heißluft-Deinstallation | C360 | DS360-A |
Typische Einsatzbereiche
Typische Einsatzbereiche: SMD-Rework in der Elektronikmontage (Chip-Deinstallation, QFP-/PLCC-Entlöten), Bauteiltausch und Reparatur auf bestückten Leiterplatten, berührungsloses Heißluft-Entlöten thermisch empfindlicher Bauteile mit DS360-A/C360, Druckluft-Entlötung mit DR560-A sowie Serviceanwendungen in Labor und After-Sales.























