Heißluft-Unterheizung
OKI
OKI Heißluft-Unterheizungen ermöglichen eine gleichmäßige Vorwärmung von Leiterplatten auf typisch 100-180 °C von unten, wodurch thermische Verspannungen beim Löten und Reworken komplexer SMT-Baugruppen auf bis zu 350 × 350 mm reduziert werden. Die Infrarot- und Heißluft-Heizelemente arbeiten mit präziser Temperaturregelung (±5 °C) und erfüllen die Anforderungen nach IPC-7711/7721 für Rework-Prozesse sowie IEC 61010-1 für elektrische Sicherheit.
Als autorisierter OKI-Distributor bietet esd.equipment 6 Artikel aus der OKI Heißluft-Unterheizungs-Linie - konzipiert für den professionellen Einsatz in der Elektronikfertigung, im PCB-Rework und in der Baugruppenmontage. Die Geräte sind auf eine Lebensdauer von über 10.000 Betriebsstunden ausgelegt und entsprechen den gängigen Normen für ESD-sichere Arbeitsumgebungen nach DIN EN 61340-5-1.
OKI Heißluft-Unterheizung - Produktübersicht
| Merkmal | OKI Heißluft-Unterheizung | Konventionelle IR-Unterheizung | Einfache Heizplatte |
|---|---|---|---|
| Heizprinzip | Heißluft + IR kombiniert | Infrarot | Kontaktwärme |
| Vorwärmtemperatur | 100-180 °C | 80-160 °C | 50-120 °C |
| Temperaturgenauigkeit | ±5 °C | ±10 °C | ±15 °C |
| PCB-Nutzfläche (max.) | bis 350 × 350 mm | bis 300 × 300 mm | bis 200 × 200 mm |
| ESD-Sicherheit | DIN EN 61340-5-1 konform | teilweise | nicht spezifiziert |
| Normkonformität | IPC-7711/7721, IEC 61010-1 | IEC 61010-1 | - |
| Bleifreilot-geeignet | ja | bedingt | nein |
Typische Einsatzbereiche: SMT-Elektronikfertigung und Baugruppenmontage (IPC-A-610, IPC-7711/7721), PCB-Rework und BGA-Reballierung (IEC 61010-1), Medizintechnik-Fertigung mit PCBA-Qualitätsanforderungen (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergeräte-Reparatur (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik (AS9100), Halbleiterfertigung und Sensorbestückung (SEMI S1/S2)





