Heißluft-Unterheizung

OKI

OKI Heißluft-Unterheizungen ermöglichen eine gleichmäßige Vorwärmung von Leiterplatten auf typisch 100-180 °C von unten, wodurch thermische Verspannungen beim Löten und Reworken komplexer SMT-Baugruppen auf bis zu 350 × 350 mm reduziert werden. Die Infrarot- und Heißluft-Heizelemente arbeiten mit präziser Temperaturregelung (±5 °C) und erfüllen die Anforderungen nach IPC-7711/7721 für Rework-Prozesse sowie IEC 61010-1 für elektrische Sicherheit.

Als autorisierter OKI-Distributor bietet esd.equipment 6 Artikel aus der OKI Heißluft-Unterheizungs-Linie - konzipiert für den professionellen Einsatz in der Elektronikfertigung, im PCB-Rework und in der Baugruppenmontage. Die Geräte sind auf eine Lebensdauer von über 10.000 Betriebsstunden ausgelegt und entsprechen den gängigen Normen für ESD-sichere Arbeitsumgebungen nach DIN EN 61340-5-1.

Technische Vorteile - Heißluft-Unterheizung im Überblick
100-180 °C Vorwärmtemperatur - gleichmäßige PCB-Vorwärmung von unten, reduziert Thermoshock
±5 °C Temperaturgenauigkeit - präzise Regelung für reproduzierbare Lötprozesse
🛠 bis 350 × 350 mm Nutzfläche - geeignet für große und komplexe SMT-Baugruppen
Heißluft + IR-Kombination - optimale Wärmeverteilung für bleifreie und Sn63-Legierungen
🛡 IEC 61010-1 zertifiziert - geprüfte elektrische Sicherheit für den Industrieeinsatz
IPC-7711/7721 konform - normgerechter Einsatz in Rework- und Reparaturprozessen

OKI Heißluft-Unterheizung - Produktübersicht

Merkmal OKI Heißluft-Unterheizung Konventionelle IR-Unterheizung Einfache Heizplatte
Heizprinzip Heißluft + IR kombiniert Infrarot Kontaktwärme
Vorwärmtemperatur 100-180 °C 80-160 °C 50-120 °C
Temperaturgenauigkeit ±5 °C ±10 °C ±15 °C
PCB-Nutzfläche (max.) bis 350 × 350 mm bis 300 × 300 mm bis 200 × 200 mm
ESD-Sicherheit DIN EN 61340-5-1 konform teilweise nicht spezifiziert
Normkonformität IPC-7711/7721, IEC 61010-1 IEC 61010-1 -
Bleifreilot-geeignet ja bedingt nein

Typische Einsatzbereiche: SMT-Elektronikfertigung und Baugruppenmontage (IPC-A-610, IPC-7711/7721), PCB-Rework und BGA-Reballierung (IEC 61010-1), Medizintechnik-Fertigung mit PCBA-Qualitätsanforderungen (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergeräte-Reparatur (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik (AS9100), Halbleiterfertigung und Sensorbestückung (SEMI S1/S2)

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IPC- und IEC-konform Geprüfte Geräte nach IPC-7711/7721 und IEC 61010-1 für professionelle Rework-Prozesse
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