Modulares Rework System mit HCT-1000 und Vorheizer PCT-1000 bis 450 °C - Oki MRS-1100A

Beim Tausch von BGA und CSP auf mehrlagigen Leiterplatten muss die Baugruppe vorgewärmt und das Bauteil profilgesteuert erwärmt werden, sonst drohen Delamination und kalte Lötstellen. Das Oki MRS-1100A verbindet dazu das programmierbare Konvektionswerkzeug HCT-1000 mit dem Vorheizer PCT-1000 zu einem integrierten Rework-System.

Vorteile

• Integriertes Konvektions-Rework-System zum Entfernen und Reflow von BGA-, CSP- und SMT-Bauteilen
• Programmierbar mit Digitalanzeige und Programmspeicher für bis zu 50 Profile
• Wahlweise Profilerstellung mit fester Temperatur oder Vierzonen-Programmieroption
• Temperaturregelung über die Heizleistung intern oder direkt an der Platine extern
• Verschiedene Platinenhalter und Zubehör für unterschiedliche Leiterplattengrößen

Anwendungen

Bauteiltausch und Reparatur an bestückten Leiterplatten in Elektronikfertigung, Service, Labor und Fehleranalyse. Geeignet für BGA, CSP und übliche SMT-Gehäuse, auch auf thermisch anspruchsvollen Multilayer-Baugruppen.

Kompatibilität und Lieferumfang

Zum Lieferumfang gehören das Konvektionswerkzeug HCT-1000, der Vorheizer PCT-1000, der verstellbare Werkzeughalter ATH-1100A und die Platinenhalterung BH-2000. Die Heißluftdüsen der Serie HN-B für das HCT-1000 werden passend zur Bauteilgröße separat gewählt, weitere Platinenhalter sind als Zubehör erhältlich.