Unterheizung 600 W, 50-250 °C, Heizfläche 130 x 135 mm, ohne Leiterplattenhalter - JBC PHSE-2B

Verhindert Temperaturschocks an mehrlagigen Leiterplatten während der Nacharbeit: Die PHSE-2B Unterheizung von JBC erwärmt PCBAs gleichmäßig auf bis zu 250 °C, bevor mit dem Lötkolben oder Heißluft am Bauteil gearbeitet wird. Mit 600 W Spitzenleistung und einer Heizfläche von 130 x 135 mm eignet sie sich für kleine und mittlere bestückte Leiterplatten in der Elektronikfertigung.

Vorteile

• 600 W Spitzenleistung für schnelles, schonendes Vorheizen ohne Bauteilschäden
• Heizfläche 130 x 135 mm, in zwei Zonen schaltbar (65 x 135 mm als Einzelzone)
• Drei Arbeitsmodi: Leistungs-, Temperatur- und Profilmodus mit 22 Profilen zu je bis zu 16 Stufen
• Vier Anschlüsse für Regel- und Schutzthermoelemente überwachen die Leiterplattentemperatur
• Wählbarer Temperaturbereich 50 bis 250 °C für reproduzierbare Aufheizraten
• ESD-sicher gemäß ANSI/ESD S20.20-2021, Firmware-Update und PC-Kommunikation

Technische Daten

Anwendungen

Vorheizen kleiner und mittlerer PCBAs bei der Reparatur und Nacharbeit, Schutz mehrlagiger Leiterplatten vor Delamination, Unterstützung beim Ein- und Auslöten von SMD- und THT-Bauteilen.

Kompatibilität und Lieferumfang

Lieferumfang: 1x Heizeinheit, 1x Konsole, 2x PH218 Thermoelement Typ K, 1x PH217 Kapton-Band. Der PHSS Support mit drei Abstandspositionen (28, 50 oder 70 mm) wird ohne Leiterplattenhalter geliefert. Ein Fußschalter P-005 kann zur Steuerung der Heizung angeschlossen werden.

CE, RoHS, ESD-sicher nach ANSI/ESD S20.20-2021. Hergestellt in Spanien.