Unterheizung JBC

JBC Löttechnik

JBC Unterheizungen (Preheater) erwärmen Leiterplatten von unten, bevor Lötkolben oder Heißluft auf der Bauteilseite eingesetzt werden. Das Sortiment reicht von der kompakten Nano-Variante PHNE-2KA (230 V, 300 W) über mittelgroße Einheiten wie PHSE-2KB (500 W) und PHBE-2KB (1800 W) bis zur Großflächen-Unterheizung PHXLE-2KA (230 V, 5400 W) für Platinen bis 510 x 610 mm. Die Leiterplattenhalter PHB und PHS werden separat oder als Set geliefert; Tischeinbausätze (PHB-STA, PHS-STA) erlauben die Integration in bestehende Reworkplatinen.

ModellLeistungPlatinengröße / Besonderheit
PHNE-2KA300 WNano, inkl. Leiterplattenhalter
PHSE-2KB500 WInkl. Leiterplattenhalter
PHSE-2B600 WOhne Leiterplattenhalter
PHXLE-2A540 WOhne Leiterplattenhalter
PHBE-2KB / PHBE-2B1800 WMit / ohne Leiterplattenhalter
RBB-2A1800 WUnterheizung RBB
RBN-2A300 WUnterheizung RBN
PHXLE-2KA5400 WBis 510 x 610 mm, inkl. Halter
PHXLE-1KASetBis 510 x 610 mm (Vorheizungs-Set)
Leiterplattenhalter PHB-SA / PHS-SA - passend für PHBE-2K resp. PHSE-Baureihe, rahmenförmige Aufspannung
Tischeinbausätze PHB-STA / PHS-STA - fest in Arbeitstisch oder Rework-Konsole integrierbar
🛠 Platinenklammern 13753 / 16829 / 16830 - kleine und große Klemmen für PH321 und PHB, halten Leiterplatte positionsstabil
PHXL-SA Unterstützung - trägt Platinen bis 510 x 610 mm ohne Durchbiegung bei Großflächenanwendungen

Typische Einsatzbereiche: BGA-Rework und BGA-Reballing mit gleichmäßiger Platinenwärmung von unten, Rework bleifrei lötbarer Baugruppen mit erhöhter Prozesstemperatur, Entlöten von Mehrlagen-PCBs mit hoher Wärmekapazität sowie Reparatur von Leistungsbaugruppen mit kupferreichen Innenlagen, bei denen punktuelle Wärmezufuhr allein nicht ausreicht.

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