Unterheizung JBC
JBC Löttechnik
JBC Unterheizungen (Preheater) erwärmen Leiterplatten von unten, bevor Lötkolben oder Heißluft auf der Bauteilseite eingesetzt werden. Das Sortiment reicht von der kompakten Nano-Variante PHNE-2KA (230 V, 300 W) über mittelgroße Einheiten wie PHSE-2KB (500 W) und PHBE-2KB (1800 W) bis zur Großflächen-Unterheizung PHXLE-2KA (230 V, 5400 W) für Platinen bis 510 x 610 mm. Die Leiterplattenhalter PHB und PHS werden separat oder als Set geliefert; Tischeinbausätze (PHB-STA, PHS-STA) erlauben die Integration in bestehende Reworkplatinen.
| Modell | Leistung | Platinengröße / Besonderheit |
|---|---|---|
| PHNE-2KA | 300 W | Nano, inkl. Leiterplattenhalter |
| PHSE-2KB | 500 W | Inkl. Leiterplattenhalter |
| PHSE-2B | 600 W | Ohne Leiterplattenhalter |
| PHXLE-2A | 540 W | Ohne Leiterplattenhalter |
| PHBE-2KB / PHBE-2B | 1800 W | Mit / ohne Leiterplattenhalter |
| RBB-2A | 1800 W | Unterheizung RBB |
| RBN-2A | 300 W | Unterheizung RBN |
| PHXLE-2KA | 5400 W | Bis 510 x 610 mm, inkl. Halter |
| PHXLE-1KA | Set | Bis 510 x 610 mm (Vorheizungs-Set) |
Typische Einsatzbereiche: BGA-Rework und BGA-Reballing mit gleichmäßiger Platinenwärmung von unten, Rework bleifrei lötbarer Baugruppen mit erhöhter Prozesstemperatur, Entlöten von Mehrlagen-PCBs mit hoher Wärmekapazität sowie Reparatur von Leistungsbaugruppen mit kupferreichen Innenlagen, bei denen punktuelle Wärmezufuhr allein nicht ausreicht.













