Werkstückträger für das Bosch Rexroth Transfersystem TS 2plus sind präzisionsgefertigte Paletten aus glasfaserverstärktem Kunststoff (GF-PA) mit einer Positioniergenauigkeit von ±0,05 mm - ausgelegt für Traglasten von 3 kg bis 30 kg pro Träger bei Fördergeschwindigkeiten bis 60 m/min. Die Grundplatten entsprechen den Normabmessungen 160×160, 240×160, 320×160 sowie 320×240 mm und sind kompatibel mit allen TS 2plus-Anlagen nach DIN EN ISO 9283. Die integrierten Führungsnocken und Rastbolzen gewährleisten eine reproduzierbare Bauteilaufnahme, die den Anforderungen der IPC-A-610 an elektrostatisch gefährdete Baugruppen (EGB) entspricht.
Als autorisierter Bosch Rexroth Distributor führen wir 137 Artikel aus dem TS 2plus-Werkstückträgerprogramm ab Lager - von Standard-Grundplatten über Adapter und Aufnahmebolzen bis zu kundenspezifischen Bestückungsträgern. Alle Komponenten sind im Bosch Rexroth MTpro-Planungssystem hinterlegt und erfüllen die Normen DIN EN ISO 9283, DIN 55450 sowie IEC 61340-5-1 für ESD-sichere Varianten.
Werkstückträger TS 2plus - Produktübersicht
| Typ / Baureihe | Format (mm) | Traglast | Material | Besonderheit |
|---|---|---|---|---|
| Standard-Grundplatte | 160×160 | bis 10 kg | GF-PA (schwarz) | Basisvariante, Rastbolzen-Aufnahme |
| Standard-Grundplatte | 240×160 | bis 15 kg | GF-PA (schwarz) | Mittleres Format, universell |
| Standard-Grundplatte | 320×160 | bis 20 kg | GF-PA (schwarz) | Schmalformat für lange Bauteile |
| Standard-Grundplatte | 320×240 | bis 30 kg | GF-PA (schwarz) | Maximalformat, schwere Baugruppen |
| ESD-Grundplatte | 160×160 / 240×160 | bis 15 kg | ableitf. GF-PA | 10⁵-10⁹ Ω, IEC 61340-5-1 |
| Adapter & Aufnahmebolzen | alle Formate | - | Stahl / PA | Positionierung ±0,05 mm, MTpro-kompatibel |
| Kundenspezif. Träger | auf Anfrage | auf Anfrage | GF-PA / Aluminium | Bestückungsträger, Sonderaufnahmen |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung SMT und THT (IPC-A-610, IEC 61340-5-1), Automotive-Montagelinien (IATF 16949, VDA 6.3), Medizintechnik-Fertigung (ISO 13485), Halbleiterfertigung (SEMI S1/S2), Leiterplattenbestückung und -prüfung (IPC-7711/7721), Luft- und Raumfahrt-Montage (AS9100)