Spitzenserie M

Löt- und Entlötspitzen

Die Thermaltronics Spitzenserie M liefert präzise Lötspitzen mit verbleibtem Kupferkern und einer hochwertigen Eisen-Nickel-Beschichtung, die Standzeiten von bis zu 5× länger als ungepflegte Standardspitzen ermöglicht. Die Serie ist vollständig kompatibel mit Thermaltronics TMT-9000S- und verwandten Stationen und deckt Spitzengeometrien von Bleistift (M-Series konisch) über Meißel bis hin zu Mikro-Bevel-Formen ab - mit Arbeitsspitzentemperaturen von 150 °C bis 450 °C und einer Temperaturstabilität von ±2 °C. Die ESD-sichere Konstruktion entspricht IEC 61340-5-1, mit einem Spitzenpotenzial von < 2 mV sowie einem Ableitwiderstand < 5 Ω zwischen Spitze und Schutzleiter.

Als spezialisierter Distributor für ESD-konforme Löttechnik führt esd.equipment über 300 Artikel der Spitzenserie M ab Lager, alle geprüft nach DIN EN 61340-5-2 und IEC 60335. Die Spitzen sind als Einzelartikel oder im Satz verfügbar und adressieren Anwendungen von der Feinmontage in der Elektronikfertigung bis zur Reparatur empfindlicher Baugruppen in EMV-geschützten EPA-Bereichen.

Technische Vorteile - Spitzenserie M im Überblick
Spitzenpotenzial < 2 mV - ESD-sicher nach IEC 61340-5-1, Schutz empfindlicher Bauteile
150 °C bis 450 °C - Breiter Temperaturbereich, einstellbar je nach Lotlegierung
🛠 Ableitwiderstand < 5 Ω - Direkte EPA-Erdung, geprüft nach DIN EN 61340-5-2
Eisen-Nickel-Beschichtung - Bis zu 5× längere Standzeit gegenüber unbeschichteten Spitzen
🔍 Temperaturstabilität ±2 °C - Reproduzierbare Lötergebnisse, kompatibel mit IPC-A-610
300+ Spitzengeometrien - Konisch, Meißel, Bevel, Mikro - alle ab Lager lieferbar

Thermaltronics Spitzenserie M - Produktübersicht

Geometrie Typische Anwendung Spitzenbreite / -ø Besonderheit
Konisch (Nadelspitze) Fine-Pitch SMD, Drahtbrücken 0,2 - 0,5 mm Hohe Zugänglichkeit in engen Layouts
Meißel (Chisel) Through-Hole, Leistungsbauteile 1,0 - 4,0 mm Optimale Wärmeübertragung an grosse Pads
Bevel (Schrägschliff) IC-Nacharbeit, QFP, SOIC 1,5 - 3,2 mm Einheitliche Benetzung entlang der Schneide
Mikro-Bevel 0201, 01005, µBGA-Rework 0,1 - 0,3 mm Präzision bei miniaturisierten Baugruppen
Hoof (Hufeisen) Drag-Soldering, PLCC, QFP 2,0 - 3,0 mm Grosse Lötfläche für schnelles Ziehlöten
Rund (Bleistift) Allgemeine Montage, Reparatur 0,8 - 2,4 mm Universell, hohe Verfügbarkeit ab Lager

Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMT-Bestückung (IPC-A-610, IEC 61340-5-1), Halbleitermontage und Wafer-Level-Rework (SEMI S1/S2), Medizingerätefertigung (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergerätereparatur (VDA 6.3, IATF 16949), Luft- und Raumfahrtelektronik (AS9100D), Laborelektronik und Messtechnikmontage in EPA-geschützten Bereichen

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ESD-konform nach IEC 61340-5-1 Spitzenpotenzial < 2 mV, Ableitwiderstand < 5 Ω - EPA-geprüft nach DIN EN 61340-5-2
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