Vorheizung für Leiterplatten bis 51 x 61 cm, 230 V, 6 Zonen - JBC PHXLE-2A

Die JBC PHXLE-2A ist eine großflächige Unterheizung für die Nacharbeit an mehrlagigen Leiterplatten. Sie bringt die Platine vor dem Löten auf eine gleichmäßige Temperatur und vermeidet so Wärmeschocks, die bei großen und dichten Boards zu Delamination oder Lötstellenrissen führen können. Diese Ausführung wird ohne Leiterplattenhalter geliefert.

Vorteile

• Heizfläche bis 510 x 610 mm für Platinen großer Bauform wie Kommunikations- und Luftfahrtelektronik
• Sechs unabhängige Heizzonen (je 255 x 203 mm), die einzeln zu- oder abgeschaltet werden, um nur den benötigten Bereich zu erwärmen
• Spitzenleistung 5400 W für schnelles und gleichmäßiges Aufheizen großer Flächen
• Temperaturbereich 50-250 °C mit Leistungs-, Temperatur- und Profilmodus
• Bis zu 22 Temperaturprofile mit jeweils mehreren Schritten für wiederkehrende Lötaufgaben
• Acht Anschlüsse für Typ-K-Thermoelemente zur präzisen Temperaturüberwachung an der Platine
• USB-Anschluss für Firmware-Aktualisierungen

Anwendungen

Geeignet für wiederkehrende Lötarbeiten an großformatigen Baugruppen, etwa Kommunikationsboards und Luftfahrtelektronik. Die zonenweise Steuerung erlaubt das gezielte Vorheizen einzelner Platinenbereiche.

Normen

ESD-sicher nach ANSI/ESD S20.20. Hergestellt in Spanien. CE, RoHS.