Löt- und Entlötspitzen

OKI

Die OKI SxP-Baureihe umfasst Löt- und Entlötspitzen für ESD-sichere Handlötkolben und Rework-Stationen. Formen wie konisch (ab 0,4 mm), meißelförmig (30°, Breiten 1-5 mm), abgeschrägt (60°), hufförmig und messerförmig decken das gesamte Spektrum von Feinpitcharbeiten bis zu großflächigen THT-Verbindungen ab. Daneben stehen RxP-Rework-Spitzen für SOIC, PLCC und weitere IC-Gehäuse zur Verfügung.

Konische Langspitzen (z.B. SFP-CNL04, 0,4x14,9 mm) und gewinkelte Typen (SFP-CNB05) ermöglichen den Zugang zu beengten Bauteilumgebungen auf dicht bestückten Leiterplatten. Entlötspitzen der RxP-Serie für Schlitz- und Tunnelformen decken SOIC-8/14-16 sowie PLCC 32 und 44 ab.

Konisch (C/CN) - ab 0,4 mm Durchmesser, für Feinpitch-SMD und 0402/0201
Meißelförmig 30° (CH) - 1-5 mm Breite, für bedrahtete Bauteile und SMD-Rework
Abgeschrägt 60° (BVL) - 1-14 mm Fläche, für Pad-Heizen und Masselötungen
Hufförmig (DRH) - 0,5-3,5 mm, für SMD-Bauteil-Rework mit Zugabe von Lotmaterial
Messerförmig (DRK) - 5 mm, für Lötbrücken und IC-Pin-Rework
Rework RxP (klingenförmig, Schlitz, Tunnel, Quad) - SOIC-8/14-16, PLCC 32/44
AufgabeEmpfohlener TypBeispiel
SMD-Feinpitch, 0402Konisch 0,4 mmSFP-CN04
THT-DurchsteckmontageMeißel 30°, 1,5-2 mmSFP-CH15, SFP-CH20
Masselötungen, Pads heizenAbgeschrägt 60°, 1-5 mmSFP-BVL10, SFP-CH50
Beengte UmgebungenKonisch lang / gewinkeltSFP-CNL04, SFP-CNB05
SOIC-ReworkTunnel RxPRFP-DL1, RFP-DL2
PLCC-ReworkQuad RxPRFP-QD4 (PLCC 32), RFP-QD6 (PLCC 44)

Typische Einsatzbereiche: SMT-Handlötung und Rework in der Elektronikfertigung, Reparatur und Nacharbeit an bestückten Baugruppen (SMD/THT), IC-Tausch (SOIC, PLCC) in Rework-Stationen, sowie Laborbetrieb und Prototypenfertigung mit wechselnden Lötaufgaben.

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