Löt- und Entlötspitzen
OKI
Die OKI SxP-Baureihe umfasst Löt- und Entlötspitzen für ESD-sichere Handlötkolben und Rework-Stationen. Formen wie konisch (ab 0,4 mm), meißelförmig (30°, Breiten 1-5 mm), abgeschrägt (60°), hufförmig und messerförmig decken das gesamte Spektrum von Feinpitcharbeiten bis zu großflächigen THT-Verbindungen ab. Daneben stehen RxP-Rework-Spitzen für SOIC, PLCC und weitere IC-Gehäuse zur Verfügung.
Konische Langspitzen (z.B. SFP-CNL04, 0,4x14,9 mm) und gewinkelte Typen (SFP-CNB05) ermöglichen den Zugang zu beengten Bauteilumgebungen auf dicht bestückten Leiterplatten. Entlötspitzen der RxP-Serie für Schlitz- und Tunnelformen decken SOIC-8/14-16 sowie PLCC 32 und 44 ab.
| Aufgabe | Empfohlener Typ | Beispiel |
|---|---|---|
| SMD-Feinpitch, 0402 | Konisch 0,4 mm | SFP-CN04 |
| THT-Durchsteckmontage | Meißel 30°, 1,5-2 mm | SFP-CH15, SFP-CH20 |
| Masselötungen, Pads heizen | Abgeschrägt 60°, 1-5 mm | SFP-BVL10, SFP-CH50 |
| Beengte Umgebungen | Konisch lang / gewinkelt | SFP-CNL04, SFP-CNB05 |
| SOIC-Rework | Tunnel RxP | RFP-DL1, RFP-DL2 |
| PLCC-Rework | Quad RxP | RFP-QD4 (PLCC 32), RFP-QD6 (PLCC 44) |
Typische Einsatzbereiche: SMT-Handlötung und Rework in der Elektronikfertigung, Reparatur und Nacharbeit an bestückten Baugruppen (SMD/THT), IC-Tausch (SOIC, PLCC) in Rework-Stationen, sowie Laborbetrieb und Prototypenfertigung mit wechselnden Lötaufgaben.























