Entlöten - welche Methode passt zu welchem Bauteil?
Ob Durchsteckbauteil, SMD-Widerstand oder mehrpoliger IC - für jedes Bauteil gibt es die passende Entlöttechnik. Dieser Ratgeber vergleicht Entlötlitze, Entlötpumpe, Entlötstation und Heißluft und zeigt, wann welche Methode die beste Wahl ist.
Entlötwerkzeuge ansehenWas passiert beim Entlöten?
Beim Entlöten wird das erstarrte Lot wieder aufgeschmolzen und von der Lötstelle entfernt, um ein Bauteil zerstörungsfrei zu lösen. Entscheidend sind ausreichend Wärme, frisches Flussmittel und ein Weg, das flüssige Lot abzuführen - per Kapillarwirkung, Vakuum oder Heißluftstrom.
Bleihaltiges Lot (Sn60Pb40) schmilzt bei etwa 183 °C, bleifreies Lot (SAC305) erst bei rund 217 °C. Deshalb liegt die Arbeitstemperatur je nach Legierung und Masse der Lötstelle meist zwischen 270 und 350 °C. Große Masseflächen leiten Wärme schnell ab und brauchen mehr Leistung.
- Kapillarwirkung: Entlötlitze saugt flüssiges Lot auf.
- Vakuum: Entlötpumpe oder Entlötstation zieht das Lot ab.
- Heißluft: schmilzt alle Pins eines SMD gleichzeitig.
- Immer erst das alte Lot durchheizen, dann abführen.
Entlötlitze, Pumpe, Station oder Heißluft?
Die vier gängigen Methoden unterscheiden sich in Aufwand, Präzision und Bauteiltyp. Für einzelne Lötstellen genügen günstige Handwerkzeuge, für mehrpolige Bauteile lohnt sich eine Station oder Heißluft.
- Entlötlitze: Kupfergeflecht mit Flussmittel, Breiten von 0,5 bis 2,5 mm - schmale Litze für feine Pads.
- Entlötpumpe: Feder-Vakuum, ideal zum schnellen Absaugen einzelner Durchsteckstellen.
- Entlötstation: kombiniert beheizte Hohlnadel und Dauervakuum, sauberste Lösung für Platinen mit vielen Pins.
- Heißluftstation: 300 bis 400 °C und regelbarer Luftstrom lösen ganze SMD-Bauteile berührungslos.
Wie wähle ich die richtige Methode?
Die Wahl richtet sich nach Bauform, Pin-Zahl und Wert des Bauteils. Ein einzelner Elko lässt sich mit Pumpe oder Litze lösen, ein 44-poliger QFP nur sinnvoll mit Heißluft.
Worauf kommt es in der Praxis an?
Saubere Ergebnisse hängen von der richtigen Spitzen- und Düsengröße, frischem Flussmittel und der passenden Temperatur ab. Zu heiß arbeiten beschädigt die Leiterbahnen, zu kalt reißt Pads beim Ziehen ab.
- Entlötspitze und Saugdüse regelmäßig reinigen und verzinnen, sonst sinkt die Wärmeübertragung.
- Entlötlitze nur mit frischem Stück ansetzen - gesättigtes Geflecht saugt nicht mehr.
- Vakuumkanäle der Station nach jeder Sitzung von Lotresten befreien.
- Bei bleifreiem Lot Temperatur um 20‑30 °C höher wählen als bei bleihaltigem.
- Nach dem Entlöten Flussmittelreste mit Isopropanol entfernen.
Häufige Fragen
Entlötlitze oder Entlötpumpe - was ist besser?
Beides ergänzt sich. Die Pumpe zieht schnell größere Lotmengen aus Durchsteckstellen, die Litze nimmt feines Restlot von SMD-Pads sauber auf. Für Platinen mit vielen Pins ist eine Entlötstation die komfortabelste Lösung.
Welche Temperatur brauche ich zum Entlöten?
Meist 270 bis 350 °C. Bleihaltiges Lot schmilzt ab 183 °C, bleifreies ab 217 °C, daher liegt die Arbeitstemperatur höher. Große Masseflächen brauchen mehr Wärme und Leistung.
Wann lohnt sich eine Heißluftstation?
Immer bei SMD-Bauteilen mit vielen Pins wie QFP, SOIC oder BGA. Heißluft schmilzt alle Anschlüsse gleichzeitig und löst das Bauteil berührungslos, ohne einzelne Pins zu belasten.
Wie schütze ich Bauteile beim Entlöten?
Kurze Kontaktzeiten, frisches Flussmittel und ein ESD-gerechter Arbeitsplatz sind entscheidend. Nachbarbauteile bei Heißluft mit Kaptonband abdecken und den Luftstrom niedrig halten.
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