Lotlegierungen im Vergleich - welche passt zu Ihrer Anwendung?
Die Wahl der Lotlegierung entscheidet über Schmelzpunkt, Benetzung und Langzeitzuverlässigkeit einer Lötstelle. Dieser Ratgeber vergleicht die gängigen Legierungen SAC305, SN100C, SnCu und das bleihaltige SnPb nach den wichtigsten Kriterien und hilft bei der Auswahl für Ihre Anwendung.
Lote und Lötdraht ansehenWelche Lotlegierungen sind heute üblich?
Seit der RoHS-Richtlinie dominieren bleifreie Legierungen die Elektronikfertigung. Am weitesten verbreitet ist SAC305 (96,5 % Sn, 3,0 % Ag, 0,5 % Cu) mit einem Schmelzbereich von etwa 217 bis 220 °C. Daneben stehen silberfreie Alternativen wie SN100C (Sn mit ~0,7 % Cu, mikrolegiert mit Nickel) und einfaches SnCu.
Das klassische SnPb (63 % Sn, 37 % Pb) ist eutektisch, schmilzt bei genau 183 °C und gilt technisch weiterhin als Referenz für Benetzung und Prozessstabilität. Es bleibt in Luft- und Raumfahrt, Medizin und Militär unter Ausnahmeregelungen erlaubt.
- SAC305: Standard für bleifreies Reflow- und Wellenlöten, gute Zuverlässigkeit.
- SN100C: silberfrei, günstiger, ideal für Wellen- und Selektivlöten.
- SnCu (Sn99,3Cu0,7): einfachste bleifreie Basis, höherer Schmelzpunkt.
- SnPb (Sn63Pb37): eutektisch, beste Benetzung, nur mit Ausnahme zulässig.
Wie unterscheiden sich Schmelzpunkt und Benetzung?
Der Schmelzpunkt bestimmt das Temperaturprofil und die thermische Belastung der Bauteile. Bleifreie Legierungen liegen rund 30 bis 40 °C höher als SnPb, was Löttemperaturen um 350 bis 380 °C an der Lötspitze erfordert und die Werkzeuge stärker fordert.
Bei der Benetzung bleibt SnPb der Massstab: Es fliesst schnell und bildet blanke, konkave Kehlen. SAC305 benetzt gut, wirkt aber matter und körniger. Silberfreie Legierungen benetzen etwas träger und profitieren von einem aktiveren Flussmittel und höherer Vorwärmung.
Welche Legierung ist am zuverlässigsten?
Zuverlässigkeit hängt von der mechanischen und thermischen Belastung ab. SAC305 hat eine hohe Kriechfestigkeit und übersteht viele Temperaturwechsel, ist aber empfindlicher gegen Stoss und Fall. Für schock- und vibrationsbelastete Baugruppen sind silber-arme Legierungen wie SAC0307 oft die bessere Wahl.
- Thermozyklen: SAC305 bewährt sich bei wiederkehrenden Temperaturschwankungen.
- Mechanischer Schock: silberarme Legierungen (SAC0307) reduzieren Sprödbrüche.
- Wellenlöten: SN100C bildet weniger Kupferauflösung an der Welle.
- Reparatur/Handlötung: SnPb bleibt am gutmütigsten, wo zulässig.
Bleifrei braucht Leistungsreserve - so finden Sie die passende Station.
Zum RatgeberHäufige Fragen
Was bedeutet SAC305 genau?
SAC305 ist eine bleifreie Legierung aus 96,5 % Zinn, 3,0 % Silber und 0,5 % Kupfer. Sie schmilzt bei etwa 217 bis 220 °C und ist der Standard für bleifreies Reflow- und Wellenlöten.
Warum benetzt bleifreies Lot schlechter als SnPb?
Bleifreie Legierungen haben eine höhere Oberflächenspannung und einen höheren Schmelzpunkt. Mit aktiverem Flussmittel, höherer Vorwärmung und passender Löttemperatur wird die Benetzung praktisch gleichwertig.
Ist SnPb noch erlaubt?
In der allgemeinen Elektronik ist SnPb durch RoHS untersagt. Für Luft- und Raumfahrt, Medizin, Militär und einige Ausnahmen bleibt es zulässig und wird dort wegen seiner Prozesssicherheit weiter eingesetzt.
Wann lohnt sich SN100C statt SAC305?
SN100C ist silberfrei und damit günstiger und preisstabiler. Es glänzt beim Wellen- und Selektivlöten durch geringe Kupferauflösung und eine ruhige Welle, während SAC305 bei Reflow-Baugruppen mit hohen Thermozyklen vorn liegt.
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