ESD-Unterheizung Set 300 W, 50-250 °C, Heizfläche 108 x 70 mm, 230 V - JBC RBN-2A

Beim Nacharbeiten kleiner, mehrlagiger Leiterplatten, wie sie in Smartphones stecken, entscheidet eine gleichmäßige Vorwärmung darüber, ob Bauteile den Reparaturprozess überstehen. Die JBC Unterheizung RBN-2A liefert mit 300 W Spitzenleistung und präziser Temperaturregelung von 50 bis 250 °C die Wärme, die Wärmeschocks an Multilayer-PCBAs verhindert und kein Bauteil beschädigt.

Vorteile

• 300 W Spitzenleistung mit wählbarer Temperatur von 50 bis 250 °C und mehreren Profilen für maximale Flexibilität.
• PHNE-Vorwärmer mit Heizfläche 108 x 70 mm verhindert Wärmeschocks bei der Nacharbeit von Multilayer-PCBAs.
• PHNS Halterung ermöglicht schnellen, präzisen Leiterplattenwechsel und korrekte Positionierung bei sich wiederholenden Lötarbeiten.
• RHN gelenkige Handauflage bietet einen Stützpunkt nahe am Arbeitsbereich, verringert Ermüdung und sichert präzise Abläufe.
• ESD-sicher mit PC-Kommunikation, Roboter-Anschluss, Fernsteuerung und optionalem Pedalanschluss.

Technische Daten

Anwendungen

Vollständige Nacharbeit und Reparatur kleiner PCBAs, insbesondere mehrlagiger Smartphone-Platinen, sowie kontrolliertes Vorwärmen vor SMD-Rework.

Kompatibilität und Lieferumfang

Lieferumfang: PHNE-Vorwärmer, PHNS Halterung für Leiterplatten und RHN gelenkige Handauflage. Anschluss eines Pedals zur Heizungssteuerung möglich.

ESD-sicher gemäß IEC 61340-5-1, CE, RoHS. Herkunftsland Spanien.