Entlötspitzen JBC

JBC Löttechnik

JBC Entlötspitzen sind systemspezifische Aufsätze für JBC Entlöt- und Heißlufthandstücke. Die Baureihen C245, C420, C560, C120 und C360 sind jeweils auf ein bestimmtes Handstück abgestimmt: SMD-Entlötspitzen C245 für das T245 (Chip, QFP, Tunnel, Sockel), C420 für die Entlötpinzetten HT420-A und AT420-A, C560 für das DR560-A Druckluft-Entlötgerät, C120 für das PA120-A und die C360-Entlötdüsen für das DS360-A Heißluft-Entlötsystem. Geometrien reichen von Chip-Entlötern (C245016: 1,9 mm) bis zu Tunnel-Spitzen (C245226: 15,2x29 mm) und QFP-Formen bis 17,5x17,5 mm.

Systemspezifisch - jede Entlötspitzenserie (C245, C420, C560, C120, C360) nur für das zugehörige Handstück
SMD-Chip bis QFP 17,5x17,5 mm - C245 Baureihe deckt Chip-Entlöten und vollflächige QFP/PLCC-Deinstallaion
Tunnel-Entlötung bis 15,2x29 mm - C245226 für SOT, SOIC und verwandte Gehäuseformen
Klingenförmige C420-Spitzen bis 50 mm - C420283 (50x2,2 mm) für Schlepplöten und breite Verbindungen
Entlötdüsen C360 - Heißluft-System DS360-A für berührungsloses Entlöten
BauteiltypEmpfohlene SerieHandstück
Chip-SMD (1,9-4,5 mm)C245016-C245019T245
QFP / PLCC (8,5-17,5 mm)C245223-C245315T245
Tunnel / SOIC (5,4-15,2 mm)C245215-C245226T245
SMD Pinzetten-ReworkC420271-C420288HT420-A / AT420-A
Druckluft-EntlötungC560DR560-A
Heißluft-DeinstallationC360DS360-A

Typische Einsatzbereiche: SMD-Rework in der Elektronikmontage (Chip-Deinstallation, QFP-/PLCC-Entlöten), Bauteiltausch und Reparatur auf bestückten Leiterplatten, berührungsloses Heißluft-Entlöten thermisch empfindlicher Bauteile mit DS360-A/C360, Druckluft-Entlötung mit DR560-A sowie Serviceanwendungen in Labor und After-Sales.

✓ Autorisierter JBC-DistributorOriginalspitzen für alle JBC Entlöt- und Rework-Handstücke
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