Spitzenserie P

Löt- und Entlötspitzen

Die Thermaltronics Spitzenserie P umfasst 176 Löt- und Entlötspitzen, die speziell für Thermaltronics-Lötkolben und -Lötstationen der TMT-Reihe entwickelt wurden. Die Spitzen sind mit einer hochreinen Kupferkernlegierung gefertigt und mit einer langlebigen Eisenbeschichtung (Fe-Plating) versehen, die eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 400 W/(m·K) ermöglicht. Die Betriebstemperatur liegt im Bereich von 50-450 °C mit einer Regelgenauigkeit von ±2 °C - ausgelegt für Anforderungen nach IPC-7711/7721 und IEC 61340-5-1 für ESD-sichere Lötarbeitsplätze.

Als autorisierter Distributor führt esd.equipment die vollständige Spitzenserie P von Thermaltronics auf Lager - von Bleistiftspitzen und Meißelspitzen über Hohlkehlspitzen bis hin zu Spezialgeometrien für SMD-Rework und Drahtbrücken. Alle Spitzen entsprechen den RoHS- und REACH-Anforderungen und sind für bleifreies sowie bleihaltiges Lot nach J-STD-001 geeignet.

Technische Vorteile - Spitzenserie P im Überblick
50-450 °C Betriebsbereich - stufenlose Regelung, ±2 °C Genauigkeit
176 Geometrien - Bleistift, Meißel, Hohlkehle, SMD-Rework, Spezialformen
🛠 Kupferkern + Fe-Plating - bis 400 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit, lange Standzeit
TMT-Systemkompatibilität - direkter Austausch, keine Kalibrierung erforderlich
🛡 RoHS- & REACH-konform - geeignet für Pb-freies und Pb-haltiges Lot (J-STD-001)
ESD-sicher nach IEC 61340-5-1 - Oberflächenwiderstand <10⁹ Ω, EPA-kompatibel

Thermaltronics Spitzenserie P - Produktübersicht nach Spitzengeometrie

Spitzentyp Geometrie Typische Anwendung Besonderheit
Bleistiftspitze (Conical) Konisch, ø 0,2-1,0 mm Feine Lötpunkte, Drahtbrücken, THT Höchste Präzision, enge Platinen
Meißelspitze (Chisel) Flach, 1,0-4,0 mm Breite Lötpads, Kabelschuhe, Masseleitungen Großer Wärmeeintrag, schnelles Löten
Hohlkehlspitze (Hoof/Spoon) Gebogen, 1,5-3,5 mm IC-Pins, SOIC, QFP, Drag-Soldering Optimale Lotaufnahme, SMD-Rework
Messerklinge (Knife/Blade) Klingenform, 2,0-5,0 mm SMD-Bauteile, Drahtlitzen, Flachkabel Vielseitig, Bauteildemontage
Miniwelle (Mini-Wave) Wellenform, ø 1,0-2,0 mm Selektivlöten, BGA-Rework Gleichmäßiger Wärmeübergang
Spezialspitzen Kunden- / prozessspezifisch Rework, Repair, IPC-7711/7721 Auf Anfrage, TMT-Systemkompatibel

Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMT-Bestückung (IPC-A-610, IPC-7711/7721), Halbleiterfertigung und Wafer-Level-Packaging (SEMI S1/S2), Medizintechnikfertigung mit Qualitätssicherung (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergerätefertigung (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik (AS9100), Reparatur und Rework-Service in ESD-geschützten Arbeitsbereichen (IEC 61340-5-1)

176 Spitzen auf Lager Vollständige Spitzenserie P von Thermaltronics - sofort versandfertig
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Autorisierter Distributor Originale Thermaltronics-Qualität, RoHS- und REACH-konform, J-STD-001
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ESD-sicher nach IEC 61340-5-1 Alle Spitzen EPA-kompatibel, geeignet für ESD-geschützte Lötarbeitsplätze
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