Heißluft-Rework: Wie tausche ich SMD-Bauteile berührungslos?
Beim Heißluft-Rework erwärmt ein heißer Luftstrom die Lötstellen, ohne das Bauteil zu berühren. So lassen sich SMD-Bauteile wie QFP, Chips und Steckverbinder sauber auslöten und ersetzen. Große Platinen brauchen Vorheizung gegen Thermoschock, dazu passende Düse, Temperaturprofil und Flussmittel.
Heißluftstationen ansehenWie funktioniert Heißluft-Rework?
Eine Heißluftstation bläst einen geregelten heißen Luftstrom auf die Lötstellen und bringt das Lot zum Schmelzen, ohne das Bauteil mechanisch zu berühren. Dadurch lassen sich mehrpolige SMD-Bauteile wie QFP, Chips und Steckverbinder gleichmäßig und gleichzeitig auslöten und ersetzen - das ist mit dem Lötkolben nicht möglich.
Wie tausche ich ein SMD-Bauteil Schritt für Schritt?
Der Rework-Ablauf folgt einem festen Muster: vorheizen, Flussmittel auftragen, Bauteil auslöten, Pads reinigen, neues Bauteil mit Lotpaste setzen und im Heißluftstrom reflowen. Große Platinen brauchen zwingend Vorheizung gegen Thermoschock.
| Schritt | Aktion | Hinweis |
|---|---|---|
| 1 Vorheizen | Platine auf 120-150 °C bringen | schützt vor Thermoschock und Delamination |
| 2 Flussmittel | Flussmittel auf die Lötstellen auftragen | verbessert Wärmeübergang und Benetzung |
| 3 Auslöten | Bauteil mit Heißluft und Düse erwärmen | erst abheben, wenn das Lot voll flüssig ist |
| 4 Pads reinigen | Restlot mit Entlötlitze abnehmen | ebene, saubere Pads für die Neubestückung |
| 5 Neu setzen | Lotpaste auftragen, Bauteil ausrichten | Position und Polung vor dem Reflow prüfen |
| 6 Reflow | im Luftstrom bis zum Aufschmelzen erwärmen | gleichmäßiges Profil, langsam abkühlen lassen |
Düse, Temperatur und Luftstrom richtig wählen
Die Düse wird an das Bauteil angepasst: eine passende Düse konzentriert die Wärme auf das Bauteil und schützt Nachbarn. Bleifreie Lote brauchen etwa 300 bis 350 °C Düsentemperatur; der Luftstrom muss so eingestellt sein, dass er das Lot schmilzt, aber kleine Bauteile nicht wegbläst.
- Kleiner Chip: schmale Düse, moderater Luftstrom, damit das Bauteil nicht verrutscht.
- QFP und feine Pinabstände: Flächendüse für gleichmäßige Wärme über alle Anschlüsse.
- Steckverbinder mit viel Masse: höhere Temperatur oder längere Vorheizung.
Zum Zusammenspiel von Lotpaste und Temperaturführung siehe Reflow-Löten. Für die Auswahl der Basisstation hilft Lötstation-Auswahl.
| Kriterium | Lötkolben | Heißluft |
|---|---|---|
| Kontakt | berührt die Lötstelle | berührungslos |
| Geeignet für | Durchsteck (THT), Einzelpunkte | SMD: QFP, Chips, Steckverbinder |
| Anschlüsse | einzeln nacheinander | alle gleichzeitig |
Häufige Fragen
Wann brauche ich Heißluft statt Lötkolben?
Der Lötkolben eignet sich für Durchsteckbauteile und einzelne Lötpunkte. Für SMD-Bauteile mit vielen Anschlüssen - QFP, Chips, Steckverbinder - ist Heißluft besser, weil sie alle Anschlüsse gleichzeitig und berührungslos erwärmt.
Warum muss ich große Platinen vorheizen?
Große Platinen leiten viel Wärme ab und reagieren empfindlich auf plötzliche Erwärmung. Vorheizen auf etwa 120‑150 °C reduziert den Thermoschock, verhindert Delamination und sorgt für gleichmäßiges Aufschmelzen.
Brauche ich Flussmittel beim Heißluft-Rework?
Ja. Flussmittel verbessert den Wärmeübergang und die Benetzung, sodass das Lot sauber fließt. Zum Neubestücken wird zusätzlich Lotpaste verwendet, die Lot und Flussmittel bereits enthält.
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