Vorheizen beim Löten und Rework: Warum und wie heize ich die Platine vor?
Vorheizen bringt die ganze Platine gleichmäßig auf eine moderate Temperatur, bevor Lötkolben oder Heißluft ansetzen. Das senkt den Temperaturgradienten, vermeidet Thermoschock und hilft, große Masseflächen und Multilayer auf Löttemperatur zu bringen. Besonders wichtig bei bleifreiem Lot und BGA-Rework.
Vorheizer ansehenWarum sollte ich die Platine vorheizen?
Vorheizen bringt die gesamte Baugruppe gleichmäßig auf eine moderate Temperatur, bevor die eigentliche Löthitze aufgebracht wird. Das reduziert den Temperaturgradienten zwischen Lötstelle und kalter Umgebung und vermeidet so Thermoschock, der Bauteile, Pads und die Platine selbst schädigen kann.
Welche Vorheizer-Typen gibt es?
Für das Vorheizen werden vor allem zwei Bauformen eingesetzt: Infrarot-Vorheizer (IR) strahlen die Wärme von unten auf die Platine, Heizplatten übertragen sie über direkten Kontakt. Beide bringen die Baugruppe auf ein moderates Temperaturniveau, das unter dem Reflow-Peak liegt.
| Vorheizer-Typ | Prinzip | Einsatz |
|---|---|---|
| Infrarot (IR) | Wärmestrahlung von unten auf die Platine | großflächig, berührungslos, auch bestückte Unterseiten |
| Heizplatte | Wärmeübertragung über direkten Kontakt | kleine bis mittlere Platinen mit ebener Unterseite |
| Heißluft-Vorheizung | vorgewärmter Luftstrom von unten | flexibel, oft in Rework-Stationen kombiniert |
In der Praxis wird der Vorheizer mit dem Werkzeug für die eigentliche Lötstelle kombiniert: Der Vorheizer hält die Platine auf Grundtemperatur, während Lötkolben oder Heißluft die letzte Wärme lokal einbringen. Mehr dazu unter Heißluft-Rework.
Wie heize ich richtig vor?
Die Vorheiztemperatur liegt typisch bei 100 bis 150 °C, also deutlich unter der Spitzentemperatur des Reflows. Die Platine wird gleichmäßig auf dieses Niveau gebracht und dort gehalten, dann übernimmt Lötkolben oder Heißluft die restliche Wärme bis zur Löttemperatur.
- Vorheizen auf 100‑150 °C, unter dem Reflow-Peak - die Baugruppe soll warm, nicht gelötet werden.
- Große Masseflächen und Multilayer profitieren am stärksten, weil sie viel Wärme ableiten.
- Bleifreie Lote und BGA-Rework brauchen Vorheizung gegen Thermoschock und für gleichmäßiges Aufschmelzen.
- Vorheizen mit Heißluft kombinieren: Grundtemperatur von unten, lokale Löthitze von oben.
Warum bleifreie Lote höhere Temperaturen und damit mehr Vorheizung verlangen, steht unter Bleifrei löten.
Häufige Fragen
Auf welche Temperatur heize ich vor?
Typisch sind 100 bis 150 °C, also deutlich unter der Spitzentemperatur des Reflows. Die Platine soll gleichmäßig warm sein, damit Lötkolben oder Heißluft nur noch die restliche Wärme bis zur Löttemperatur einbringen müssen.
Wann ist Vorheizen besonders wichtig?
Bei großen Masseflächen, Multilayer-Platinen, bleifreiem Lot und BGA-Rework. Dort wird viel Wärme abgeleitet und die höheren Löttemperaturen bergen ein größeres Risiko für Thermoschock und Delamination.
Infrarot oder Heizplatte - was ist besser?
Infrarot heizt berührungslos und großflächig, auch bei bestückten Unterseiten. Heizplatten übertragen die Wärme über direkten Kontakt und eignen sich für kleine bis mittlere Platinen mit ebener Unterseite. Beide werden mit Lötkolben oder Heißluft kombiniert.
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