Wie funktioniert Reflow-Löten?
Beim Reflow-Löten wird zuerst Lotpaste über eine Schablone auf die Leiterplatte aufgetragen, dann werden die Bauteile bestückt und die ganze Baugruppe in einem Reflow-Ofen erwärmt. Die Paste schmilzt und bildet alle Lötstellen gleichzeitig. Das Temperaturprofil steuert Vorheizen, Soak, Reflow und Kühlen.
Zur LöttechnikWas ist Reflow-Löten und wie läuft es ab?
Reflow-Löten ist ein Verfahren, bei dem Lotpaste über eine Schablone auf die Lötflächen der Leiterplatte gedruckt wird. Anschließend werden die Bauteile gesetzt, und die komplette Baugruppe durchläuft einen Reflow-Ofen. Die Wärme lässt die Paste schmelzen, sodass alle Lötstellen in einem Durchgang zugleich entstehen.
Lotpaste ist ein Gemisch aus feinem Lotpulver und Flussmittel. Beim Bestücken hält die klebrige Paste die SMD-Bauteile in Position. Im Ofen aktiviert das Flussmittel die Oberflächen, das Lotpulver schmilzt und benetzt Pad und Bauteilanschluss, beim Erstarren bildet sich die feste Lötverbindung.
Die Schablone bestimmt Menge und Position der Lotpaste und damit die Qualität der Lötstellen.
Lötschablone verstehenWie sieht das Temperaturprofil aus?
Das Temperaturprofil gliedert den Ofendurchlauf in vier Zonen: Vorheizen, Soak beziehungsweise Aktivierung, Reflow mit dem Peak über dem Schmelzpunkt der Legierung und Kühlen. Bei SAC305 liegt der Schmelzpunkt bei rund 217 °C, die Peak-Temperatur typisch bei 240‑250 °C.
Beim Vorheizen wird die Baugruppe gleichmäßig erwärmt, um Thermoschock zu vermeiden. In der Soak-Phase gleichen sich die Temperaturen an und das Flussmittel aktiviert. In der Reflow-Zone überschreitet das Lot seinen Schmelzpunkt und benetzt die Anschlüsse. Beim Kühlen erstarrt die Lötstelle kontrolliert.
| Zone | Zweck | Temperatur (grob) |
|---|---|---|
| Vorheizen | Gleichmäßig aufheizen, Thermoschock vermeiden | Raumtemp. bis ca. 150 °C |
| Soak / Aktivierung | Temperaturen angleichen, Flussmittel aktivieren | 150-180 °C |
| Reflow (Peak) | Lot schmilzt, benetzt alle Lötstellen | 240-250 °C Peak |
| Kühlen | Lot erstarrt, feste Verbindung bildet sich | unter 217 °C |
SAC305 schmilzt höher als verbleites Lot - das bestimmt Peak und Zeitfenster im Profil.
Bleifrei löten lesenReflow oder Hand- und Heißluftlöten?
Reflow-Löten lohnt sich für SMD-Bestückung in Serie, weil alle Lötstellen einer Baugruppe in einem Durchgang entstehen. Hand- und Heißluftlöten bleiben die Wahl für Einzelstücke, Reparatur, Nacharbeit und bedrahtete Bauteile, wo kein Ofenprozess sinnvoll ist.
- Reflow: hoher Durchsatz und reproduzierbare Qualität bei Serien mit vielen SMD-Bauteilen.
- Handlöten: flexibel für Einzelstücke, Prototypen und bedrahtete Durchsteckbauteile.
- Heißluft: gut für Reparatur, Nacharbeit und das Auslöten einzelner SMD-Bauteile.
- Alle Verfahren nutzen dieselbe Legierung, etwa SAC305, aber unterschiedliche Wärmezufuhr.
Häufige Fragen
Wie hoch ist die Peak-Temperatur beim Reflow-Löten?
Bei der bleifreien Legierung SAC305 mit einem Schmelzpunkt von rund 217 °C liegt die Peak-Temperatur typisch bei 240‑250 °C. Der genaue Wert richtet sich nach der verwendeten Lotpaste, deren Datenblatt Peak-Temperatur und Zeit über dem Schmelzpunkt vorgibt.
Welche Zonen hat ein Reflow-Temperaturprofil?
Ein Profil hat vier Zonen: Vorheizen zum gleichmäßigen Erwärmen, Soak beziehungsweise Aktivierung zum Angleichen der Temperatur und Aktivieren des Flussmittels, Reflow mit dem Peak über dem Schmelzpunkt und Kühlen zum kontrollierten Erstarren der Lötstellen.
Wann lohnt sich Reflow gegenüber Handlöten?
Reflow lohnt sich bei SMD-Bestückung in Serie, da alle Lötstellen einer Baugruppe zugleich entstehen. Für Einzelstücke, Prototypen, Reparatur, Nacharbeit und bedrahtete Bauteile bleiben Hand- und Heißluftlöten die passende Wahl.
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