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Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05
Datenblatt (PDF)
Bilder dienen als Referenz und sind möglicherweise nicht genau, das tatsächliche Produkt kann abweichen.
Kompaktes Tischgeraet zum Reballen von BGA-Bauteilen und Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnik erwaermt von allen Seiten gleichmaessig für reproduzierbare Ergebnisse, mit 550 VA Leistung und 25 Profilspeicherplaetzen.

Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05

MARTIN Originalprodukt
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Artikel MAR-HB00.0025
Hersteller-Nr. HB00.0025
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Hersteller-Nr.HB00.0025
UrsprungslandDeutschland
Zolltarifnummer85152900000
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MAR-HB00.0025
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Der MINIOVEN 05 von Martin ist ein kompaktes, robustes Tischgeraet für das Reballen von BGA-Bauteilen und das Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnologie erwaermt die elektronischen Bauteile von allen Seiten gleichmaessig und liefert so reproduzierbare Reballing-Ergebnisse in Entwicklung und Produktion.

Vorteile

  • Gleichmaessige Hybridheizung mit 500 W Unterheizung (4 x IR-Lampen) für wiederholbare Reflow-Profile
  • Bis zu 25 Heizprofile ueber die intuitive Menuefuehrung anlegen, verwalten und speichern
  • Zusaetzlicher externer Temperatursensor für zuverlaessiges automatisches Anlernen der Profile
  • PC-Software EASYBEAM zum komfortablen Editieren der Profile und Darstellen des Temperaturverlaufs
  • Prozessgas-Anschluss für Reflow unter Stickstoffatmosphaere

Technische Daten

ArtikelnummerHB00.0025
Gesamtleistungsaufnahme550 VA
Leistung Unterheizung500 W (4 x IR-Lampen)
Größe Unterheizung105 x 130 mm
Temperaturbereich50 °C bis 250 °C
Anzahl Sensoren1 x intern fest verbaut, 1 x extern frei
Profilspeicherplaetze25
Max. Bauteilgröße55 x 55 x 4 mm
Elektrischer Anschluss1 Phase, 230 VAC
Systemabmessungen150 x 300 x 85 mm
Gewicht800 g

Anwendungen

  • Reballen von BGA-Bauteilen in Reparatur, Entwicklung und Produktion
  • Prebumpen von QFN-Bausteinen mit verfuegbaren Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen
  • Reflow-Prozesse unter Stickstoff ueber den Prozessgas-Anschluss

Lieferumfang

Basisgeraet inklusive Grundausstattung mit externem Temperatursensor (K-Typ), Cuttermesser, SMD-Haken, Reinigungsstift mit drei Ersatzeinsaetzen, Kaptonband, Lupe, Netzkabel und Handbuch.

Weitere Informationen
Ausführung ESD (antistatisch)
Hersteller-Nr. HB00.0025
Hersteller Martin
Ursprungsland Deutschland
Gewicht 0.800000
Zolltarifnummer 85152900000
Leistung 550
Temperaturbereich 50-250 °C
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