Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05

Abbildungen beispielhaft, teils KI-bearbeitet. Maßgeblich sind die technischen Daten. KI-Hinweis

Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05

Name: Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05
Brand: Martin
SKU: MAR-HB00.0025
Price: 2480.00 EUR
Availability: InStock

Martin Made in Germany

Kompaktes Tischgerät zum Reballen von BGA-Bauteilen und Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnik erwärmt von allen Seiten gleichmäßig für reproduzierbare Ergebnisse, mit 550 VA Leistung und 25 Profilspeicherplaetzen.

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Artikel MAR-HB00.0025

Hersteller-Nr. HB00.0025

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Beschreibung

Der MINIOVEN 05 von Martin ist ein kompaktes, robustes Tischgerät für das Reballen von BGA-Bauteilen und das Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnologie erwärmt die elektronischen Bauteile von allen Seiten gleichmäßig und liefert so reproduzierbare Reballing-Ergebnisse in Entwicklung und Produktion.

Vorteile

Gleichmäßige Hybridheizung mit 500 W Unterheizung (4 x IR-Lampen) für wiederholbare Reflow-Profile
Bis zu 25 Heizprofile über die intuitive Menueführung anlegen, verwalten und speichern
Zusätzlicher externer Temperatursensor für zuverlässiges automatisches Anlernen der Profile
PC-Software EASYBEAM zum komfortablen Editieren der Profile und Darstellen des Temperaturverlaufs
Prozessgas-Anschluss für Reflow unter Stickstoffatmosphäre

Anwendungen

Reballen von BGA-Bauteilen in Reparatur, Entwicklung und Produktion
Prebumpen von QFN-Bausteinen mit verfügbaren Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen
Reflow-Prozesse unter Stickstoff über den Prozessgas-Anschluss

Technische Daten

Artikelnummer	HB00.0025
Gesamtleistungsaufnahme	550 VA
Leistung Unterheizung	500 W (4 x IR-Lampen)
Größe Unterheizung	105 x 130 mm
Temperaturbereich	50 °C bis 250 °C
Anzahl Sensoren	1 x intern fest verbaut, 1 x extern frei
Profilspeicherplaetze	25
Max. Bauteilgröße	55 x 55 x 4 mm
Elektrischer Anschluss	1 Phase, 230 VAC
Systemabmessungen	150 x 300 x 85 mm
Gewicht	800 g
Hersteller	Martin
Hersteller-Nr.	HB00.0025
Zolltarifnummer	85152900000
GPSR Herstellerdaten	Martin GmbH, Industriestraße 17, DE-82110 Germering, www.martin-smt.de
Ursprungsland	Deutschland
Ausführung	ESD (antistatisch)
Leistung	550

Lieferumfang

Basisgerät inklusive Grundausstattung mit externem Temperatursensor (K-Typ), Cuttermesser, SMD-Haken, Reinigungsstift mit drei Ersatzeinsaetzen, Kaptonband, Lupe, Netzkabel und Handbuch.