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Kompaktes Tischgerät zum Reballen von BGA-Bauteilen und Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnik erwaermt von allen Seiten gleichmaessig für reproduzierbare Ergebnisse, mit 550 VA Leistung und 25 Profilspeicherplaetzen.
Kompakter Hybrid-Reflow-Ofen 50-250 °C für Reballing und QFN-Prebumping - Martin MINIOVEN 05
MARTIN Originalprodukt
B2B Nettopreis
2.951,20 € 2.480,00 €
Artikel MAR-HB00.0025
Hersteller-Nr. HB00.0025
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Artikeldaten
Hersteller-Nr.HB00.0025
UrsprungslandDeutschland
Zolltarifnummer85152900000
Artikel
MAR-HB00.0025
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Der MINIOVEN 05 von Martin ist ein kompaktes, robustes Tischgerät für das Reballen von BGA-Bauteilen und das Prebumpen von QFN-Chips. Die Hybridheiztechnologie erwaermt die elektronischen Bauteile von allen Seiten gleichmaessig und liefert so reproduzierbare Reballing-Ergebnisse in Entwicklung und Produktion.
Vorteile
- Gleichmaessige Hybridheizung mit 500 W Unterheizung (4 x IR-Lampen) für wiederholbare Reflow-Profile
- Bis zu 25 Heizprofile über die intuitive Menueführung anlegen, verwalten und speichern
- Zusaetzlicher externer Temperatursensor für zuverlaessiges automatisches Anlernen der Profile
- PC-Software EASYBEAM zum komfortablen Editieren der Profile und Darstellen des Temperaturverlaufs
- Prozessgas-Anschluss für Reflow unter Stickstoffatmosphaere
Technische Daten
| Artikelnummer | HB00.0025 |
| Gesamtleistungsaufnahme | 550 VA |
| Leistung Unterheizung | 500 W (4 x IR-Lampen) |
| Größe Unterheizung | 105 x 130 mm |
| Temperaturbereich | 50 °C bis 250 °C |
| Anzahl Sensoren | 1 x intern fest verbaut, 1 x extern frei |
| Profilspeicherplaetze | 25 |
| Max. Bauteilgröße | 55 x 55 x 4 mm |
| Elektrischer Anschluss | 1 Phase, 230 VAC |
| Systemabmessungen | 150 x 300 x 85 mm |
| Gewicht | 800 g |
Anwendungen
- Reballen von BGA-Bauteilen in Reparatur, Entwicklung und Produktion
- Prebumpen von QFN-Bausteinen mit verfuegbaren Bauteilaufnahmen und Vorrichtungen
- Reflow-Prozesse unter Stickstoff über den Prozessgas-Anschluss
Lieferumfang
Basisgerät inklusive Grundausstattung mit externem Temperatursensor (K-Typ), Cuttermesser, SMD-Haken, Reinigungsstift mit drei Ersatzeinsaetzen, Kaptonband, Lupe, Netzkabel und Handbuch.
| Ausführung | ESD (antistatisch) |
|---|---|
| Hersteller-Nr. | HB00.0025 |
| Hersteller | Martin |
| Ursprungsland | Deutschland |
| Gewicht | 0.800000 |
| Zolltarifnummer | 85152900000 |
| GPSR Herstellerdaten | Martin GmbH, Industriestraße 17, DE-82110 Germering, www.martin-smt.de |
| Leistung | 550 |
| Temperaturbereich | 50-250 °C |
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