OKI
Löttechnik
OKI (ehemals Metcal) steht in der Löttechnik für präzisionsgeregelte Lötkolben und Lötstationen mit SmartHeat-Technologie - einer induktiven Heizmethode, die Lötspitzen innerhalb von Sekunden auf die gewünschte Arbeitstemperatur zwischen 200 °C und 450 °C bringt und diese auf ±1 °C konstant hält, ohne externe Temperatursensoren. Die Geräte erfüllen die Anforderungen nach IPC-7711/7721 und IEC 61010-1 und eignen sich für bleifreie Lötprozesse gemäß IPC J-STD-001.
Als autorisierter Distributor führt esd.equipment 348 OKI-Artikel aus den Bereichen Lötstationen, Löt- und Entlötkolben, Lötspitzen, Ablageständer, Heißluft-Unterheizung sowie Ersatz- und Zubehörteile - alles aus einer Hand für professionelle Handlöt- und Reparaturarbeitsplätze in Elektronikfertigung und Service.
OKI vs. Weller vs. Hakko vs. Metcal - technischer Vergleich Lötstationen
| Kriterium | OKI / Metcal | Weller | Hakko | JBC |
|---|---|---|---|---|
| Heiztechnologie | Induktiv SmartHeat | Widerstandsheizer | Keramikheizer | Direktheizung |
| Aufheizzeit | < 5 Sekunden | ca. 15-20 Sek. | ca. 10-20 Sek. | ca. 5-8 Sek. |
| Temperaturgenauigkeit | ±1 °C (spitzengeregelt) | ±2-5 °C | ±2 °C | ±2 °C |
| Temperaturbereich | 200-450 °C | 150-450 °C | 200-480 °C | 90-450 °C |
| ESD-Schutz | Integriert, IEC 61340-5-1 | Modellabhängig | Modellabhängig | Modellabhängig |
| Bleifreifähigkeit | Ja, J-STD-001 / RoHS | Ja | Ja | Ja |
| Spitzenwechsel | Werkzeuglos, < 2 Sek. | Werkzeuglos | Werkzeuglos | Werkzeuglos |
| Normen | IEC 61010-1, IEC 61340-5-1 | IEC 61010-1 | IEC 61010-1 | IEC 61010-1 |
OKI Produktübersicht - Serien und Anwendungen
| Baureihe | Anwendung | Leistung / Spezifikation | Besonderheit |
|---|---|---|---|
| MX-Lötstation | Präzisionslöten, SMD-Rework | 40-80 W, 200-450 °C | SmartHeat induktiv, ±1 °C |
| CV-Lötstation | Serienproduktion, Handlöten | ca. 60 W, 200-450 °C | Kompaktbauweise, ESD-sicher |
| FM-Entlötkolben | Entlöten, Desoldering | Vakuumpumpe integriert | Schnellreinigung, bleifreifähig |
| Lötspitzen CV/MX/FM | Fein- und Grobkonturen | Meißel, Bleistift, Hohlspitze | RoHS, Schnellwechselsystem |
| Heißluft-Unterheizung | BGA-Rework, Vorheizen | bis 350 °C, regelbar | Reduziert thermischen Stress |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMD-Bestückung (IPC J-STD-001, IPC-A-610), Halbleiterproduktion und Wafer-Packaging (SEMI S1/S2), Medizintechnik-Baugruppen (ISO 13485), Automotive-Elektronik und Steuergeräte (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrtelektronik (AS9100), Forschung und Entwicklung, Reparatur- und Servicewerkstätten











