Löt- und Entlötspitzen
Thermaltronics
Thermaltronics Löt- und Entlötspitzen zeichnen sich durch einen Gesamtwiderstand von < 2 Ω zwischen Spitze und Erdung aus und erfüllen damit die ESD-Anforderungen nach IEC 61340-5-1. Die Spitzen der Serien K, M, P, S und T werden aus hochreinem Kupferkern mit mehrlagiger Eisen-Nickel-Beschichtung gefertigt, erreichen Betriebstemperaturen von 150-450 °C und sind für bleifreies Lot (SAC305, Sn99,3Cu0,7) ebenso geeignet wie für klassische Sn63Pb37-Legierungen. Die thermische Erholung erfolgt in < 2 s bei typischen Wärmeleistungen von 60-130 W je nach Lötstation-Kompatibilität.
Als autorisierter Distributor führt esd.equipment über 1.005 Artikel der Thermaltronics Löt- und Entlötspitzen ab Lager. Alle Spitzen entsprechen den Anforderungen der DIN EN 61190 (Lötmaterialien für Elektronik) und sind kompatibel mit Thermaltronics TMT-Series sowie ausgewählten Hakko-Stationen. Die Serien sind nach Geometrie und Anwendung gegliedert - von Meißel- und Nadelspitzen bis hin zu Hohlspitzen für Entlötarbeiten.
Thermaltronics Spitzenserien - technischer Vergleich
| Kriterium | Serie K | Serie M | Serie P | Serie S | Serie T |
|---|---|---|---|---|---|
| Geometrie | Kegelspitze (Knife) | Meißel (Chisel) | Bleistift (Pencil) | Schräg (Slanted) | Hohlnadel (Tubular) |
| Spitzenbreite | 0,1-0,8 mm | 1,0-6,0 mm | 0,2-1,0 mm | 1,5-4,0 mm | 0,8-1,6 mm |
| Hauptanwendung | SMD-Feinlöten | THT, Reflow | Präzisionslöten | IC-Pins, Pads | Entlöten |
| Winkel | spitz-konisch | flach, gerade | rund-konisch | 30°-45° | gerade, hohl |
| Bleifrei geeignet | Ja (SAC305) | Ja (SAC305) | Ja (SAC305) | Ja (SAC305) | Ja (SAC305) |
| ESD-Schutz | < 2 Ω | < 2 Ω | < 2 Ω | < 2 Ω | < 2 Ω |
| Beschichtung | Fe-Ni mehrlagig | Fe-Ni mehrlagig | Fe-Ni mehrlagig | Fe-Ni mehrlagig | Fe-Ni mehrlagig |
| Typische Wärmeleistung | 60-80 W | 80-130 W | 60-80 W | 80-100 W | ca. 80 W |
Typische Einsatzbereiche: Elektronikfertigung und SMD-Bestückung (IPC-A-610, IEC 61340-5-1), THT-Handlöten und Rework (IPC-7711/7721), Medizingerätefertigung (ISO 13485), Automotive-Elektronik (IATF 16949, VDA 6.3), Luft- und Raumfahrt (AS9100), Halbleiter- und Sensorproduktion (SEMI S1/S2), Prototypenbau und Laborreparatur























