Spitzenserie K
Löt- und Entlötspitzen
Die Thermaltronics Spitzenserie K sind Patronenlötspitzen für die TMT-9000S-Station. Das Sortiment umfasst konische Spitzen ab 0,1 mm (Micro Fine K60C001) über 0,4 mm bis zu abgeschrägten Typen (45°/60°) in Breiten von 0,7-6 mm, Meißelformen (30°) von 0,6-1,78 mm sowie hufförmige und messerförmige Ausführungen. Spitzen mit "BVF"-Bezeichnung sind nur auf der abgeschrägten Fläche verzinnt, was den Lotfluss beim Paderhitzen gezielt begrenzt. Power-Plus-Spitzen (H-Suffix) bieten höhere Wärmereserve für massebehaftete Lötstellen.
| Aufgabe | Typ | Beispiel |
|---|---|---|
| 0201 / 0402 SMD | K60C001 / K60C002 (Micro Fine) | K60BV004, K60C001 |
| Standard SMD / THT | K60BV abgeschrägt | K60BV020, K60BV030 |
| Pad-Heizung begrenzt | K60BVF (halbverzinnt) | K60BVF020, K60BVF030 |
| Feinpitch Meißel | K60CH Micro Fine | K60CH006, K60CH008 |
| Masselötung | K60BV groß / Power Plus | K60BV050, K60BV060 |
Typische Einsatzbereiche: Feinpitch-SMD-Handlötung an der TMT-9000S-Station, Rework von 0201/0402-Bauteilen mit Micro-Fine-Spitzen, THT-Durchsteckmontage mit Meißelspitzen, Masselötungen und Ground-Plane-Pads mit Power-Plus-Typen, sowie gezielte Pad-Heizung mit halbverzinnten BVF-Spitzen.























