Spitzenserie K

Löt- und Entlötspitzen

Die Thermaltronics Spitzenserie K sind Patronenlötspitzen für die TMT-9000S-Station. Das Sortiment umfasst konische Spitzen ab 0,1 mm (Micro Fine K60C001) über 0,4 mm bis zu abgeschrägten Typen (45°/60°) in Breiten von 0,7-6 mm, Meißelformen (30°) von 0,6-1,78 mm sowie hufförmige und messerförmige Ausführungen. Spitzen mit "BVF"-Bezeichnung sind nur auf der abgeschrägten Fläche verzinnt, was den Lotfluss beim Paderhitzen gezielt begrenzt. Power-Plus-Spitzen (H-Suffix) bieten höhere Wärmereserve für massebehaftete Lötstellen.

Konisch K60C (Micro Fine) - 0,1 mm / 0,2 mm / 0,4 mm, für 0201/0402 SMD und Feinpitch-IC
Abgeschrägt 45°/60° K60BV - 0,7-6 mm, Standard-Anwendungen THT und SMD
BVF (halbverzinnt) K60BVF - 1-6 mm, gezielter Lotfluss bei Pad-Heizung
Meißel 30° K60CH/K60CB - 0,6-1,78 mm, bedrahtete Bauteile und SMD-Chip
Hufförmig K60BV (Dent) - für Chipbauteile mit Lotzuführung
Power Plus (H-Suffix) - erhöhte Wärmereserve für Ground-Pads und Kupferflächen

AufgabeTypBeispiel
0201 / 0402 SMDK60C001 / K60C002 (Micro Fine)K60BV004, K60C001
Standard SMD / THTK60BV abgeschrägtK60BV020, K60BV030
Pad-Heizung begrenztK60BVF (halbverzinnt)K60BVF020, K60BVF030
Feinpitch MeißelK60CH Micro FineK60CH006, K60CH008
MasselötungK60BV groß / Power PlusK60BV050, K60BV060

Typische Einsatzbereiche: Feinpitch-SMD-Handlötung an der TMT-9000S-Station, Rework von 0201/0402-Bauteilen mit Micro-Fine-Spitzen, THT-Durchsteckmontage mit Meißelspitzen, Masselötungen und Ground-Plane-Pads mit Power-Plus-Typen, sowie gezielte Pad-Heizung mit halbverzinnten BVF-Spitzen.

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  1. Lötspitze abgeschrägt 60° 1,1 mm - Thermaltronics K60BV011
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