Spitzenserie M

Löt- und Entlötspitzen

Die Thermaltronics Spitzenserie M enthält Entlötspitzen und Lötpinzettenpaare für die TMT-9000S-Station. Entlötspitzen (M60DT) gibt es mit Innenbohrung 0,80 mm (D-innen, M60DT003), 1,10 mm (M60DT004), 1,35 mm (M60DT005), 1,50 mm (M60DT006) und 2,40 mm (M60DT007) sowie in langer Reichweite (L-Suffix) für tiefe Durchkontaktierungen. Pinzettenpaare (M60TZ) stehen von 0,25 mm Micro Fine über Meißel und konische Formen bis zu Klingenpaaren (15,75 mm und 22,10 mm) zur Verfügung. Zusätzlich enthält die Serie Lötspitzen (M6B, M6BS) für abgeschrägte und gebogene Anwendungen.

Entlötspitzen M60DT (Standard) - Innen 0,80 / 1,10 / 1,35 / 1,50 / 2,40 mm
Entlötspitzen M60DT (lange Reichweite) - L-Suffix, für tiefe Bohrungen und Mehrlagenplatinen
Pinzettenpaare M60TZ Micro Fine - 0,25 mm, für 0201-Chips und QFN-Rework
Pinzettenpaare M60TZ konisch/Meißel - 0,4-1,78 mm, SMD-Chip-Rework mit beidseitiger Wärme
Pinzettenpaare M60TZ Klinge - 15,75 mm und 22,10 mm, für SOIC und Flachbaugruppen
Lötspitzen M6B (abgeschrägt) - 0,7-3 mm, Power-Plus-Varianten (H-Suffix)

ModellInnen-DReichweiteTypische Anwendung
M60DT003 / M60DT003L0,80 mmStandard / Lang0,8-mm-Pads, feine THT
M60DT004 / M60DT004L1,10 mmStandard / LangStandard THT-Bauteile
M60DT005 / M60DT005L1,35 mmStandard / LangGrößere THT-Bohrungen
M60DT0061,50 mmStandardRelais, Stecker
M60DT0072,40 mmStandardLeistungsbauteile, Schraubanschlüsse

Typische Einsatzbereiche: Entlöten von bedrahteten THT-Bauteilen aus unterschiedlichen Bohrungsdurchmessern (0,8-2,4 mm) an der TMT-9000S-Station, SMD-Chip-Rework (0201, 0402, 0805) mit Micro-Fine-Pinzettenpaaren, SOIC-Rework mit Klingenpaaren, Mehrlagenplatinen mit Entlötspitzen langer Reichweite, sowie Reparatur und Feldservice an bestückten Baugruppen.

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  1. Lötspitze meißelförmig 30° 0,6 mm (0,024"), Micro Fine - Thermaltronics M8CH006
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