Löt- und Entlötspitzen
Spitzenserie M
Die Thermaltronics Spitzenserie M enthält Entlötspitzen und Lötpinzettenpaare für die TMT-9000S-Station. Entlötspitzen (M60DT) gibt es mit Innenbohrung 0,80 mm (D-innen, M60DT003), 1,10 mm (M60DT004), 1,35 mm (M60DT005), 1,50 mm (M60DT006) und 2,40 mm (M60DT007) sowie in langer Reichweite (L-Suffix) für tiefe Durchkontaktierungen. Pinzettenpaare (M60TZ) stehen von 0,25 mm Micro Fine über Meißel und konische Formen bis zu Klingenpaaren (15,75 mm und 22,10 mm) zur Verfügung. Zusätzlich enthält die Serie Lötspitzen (M6B, M6BS) für abgeschrägte und gebogene Anwendungen.
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Ratgeber
Spitzenserie M richtig auswählen
Worauf es bei der Auswahl ankommt: Eigenschaften, Vergleich und typische Einsatzbereiche.
Produktformen Baureihe M
Entlötspitzen-Auswahl nach Bohrungsdurchmesser
| Modell | Innen-D | Reichweite | Typische Anwendung |
|---|---|---|---|
| M60DT003 / M60DT003L | 0,80 mm | Standard / Lang | 0,8-mm-Pads, feine THT |
| M60DT004 / M60DT004L | 1,10 mm | Standard / Lang | Standard THT-Bauteile |
| M60DT005 / M60DT005L | 1,35 mm | Standard / Lang | Größere THT-Bohrungen |
| M60DT006 | 1,50 mm | Standard | Relais, Stecker |
| M60DT007 | 2,40 mm | Standard | Leistungsbauteile, Schraubanschlüsse |
Typische Einsatzbereiche
Typische Einsatzbereiche: Entlöten von bedrahteten THT-Bauteilen aus unterschiedlichen Bohrungsdurchmessern (0,8-2,4 mm) an der TMT-9000S-Station, SMD-Chip-Rework (0201, 0402, 0805) mit Micro-Fine-Pinzettenpaaren, SOIC-Rework mit Klingenpaaren, Mehrlagenplatinen mit Entlötspitzen langer Reichweite, sowie Reparatur und Feldservice an bestückten Baugruppen.























