Spitzenserie S

Löt- und Entlötspitzen

Die Thermaltronics Spitzenserie S sind Patronenlötspitzen für die TMT-2000S-Station mit identischer Geometriefamilie wie die K-Serie. Das Sortiment deckt konische Micro-Fine-Spitzen ab 0,1 mm (S60C001), abgeschrägte 45°/60°-Typen von 0,7-6 mm (S60BV007-S60BV060), halbverzinnte BVF-Ausführungen und Meißeltypen 30° von 0,6-1,78 mm ab. Hufförmige und messerförmige Varianten ergänzen das Spektrum. Wie in der K-Serie sind BVF-Spitzen nur auf der abgeschrägten Fläche verzinnt und Power-Plus-Typen (H-Suffix) für masseintensive Verbindungen verfügbar.

Konisch S60C (Micro Fine) - 0,1 / 0,2 / 0,4 mm, für 0201/0402 SMD und Feinpitch-IC
Abgeschrägt 45°/60° S60BV - 0,7-6 mm, Standardanwendungen THT und SMD
BVF (halbverzinnt) S60BVF - 1-6 mm, gezielter Lotfluss bei Pad-Heizung
Meißel 30° S60CH/S60CB - 0,6-1,78 mm, bedrahtete Bauteile und SMD-Chip
Hufförmig und Messerform - für Chip-Rework mit Lotzuführung und Lötbrücken
Station TMT-2000S - Direktersatz für K-Spitzen bei gleichem Formcode

S-Spitzen und K-Spitzen haben identische Geometriecodes (z.B. S60BV030 = K60BV030 in der Form), unterscheiden sich jedoch in der Patronen-Schnittstelle: S-Spitzen passen in TMT-2000S-Handstücke, K-Spitzen in TMT-9000S-Handstücke. Beide Patronensysteme sind nicht kreuzkompatibel. Die Formvielfalt ist zwischen beiden Serien gleich, sodass dieselbe Auswahltabelle gilt.

Typische Einsatzbereiche: Feinpitch-SMD-Handlötung an der TMT-2000S-Station, Rework von 0201/0402-Bauteilen mit Micro-Fine-Spitzen, THT-Durchsteckmontage mit Meißelspitzen, Masselötungen mit abgeschrägten Typen (S60BV050-060), sowie gezieltes Pad-Heizen mit halbverzinnten BVF-Spitzen in der Reparatur.

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  1. Lötspitze gebogen 30°, scharf 0,51 mm, Serie S - Thermaltronics S80SB005
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