Lötschablone (Stencil) richtig verwenden
Eine Lötschablone ist eine dünne Edelstahlfolie mit lasergeschnittenen Öffnungen, die Lötpaste vor der Bestückung exakt auf die SMD-Pads aufträgt. Foliendicke und Aperturgröße bestimmen das Pastenvolumen. Rahmenschablonen eignen sich für Serien, rahmenlose Folien für Prototypen. Ausrichtung und Rakeltechnik entscheiden über das Ergebnis.
Löttechnik ansehenWie funktioniert eine Lötschablone?
Eine Lötschablone ist eine dünne Edelstahlfolie mit Öffnungen (Aperturen), die genau über den SMD-Pads liegen. Beim Verstreichen der Lötpaste mit dem Rakel füllt sie nur diese Öffnungen. Nach dem Abheben bleibt auf jedem Pad ein präzise dosiertes Pastendepot zurück, auf das anschließend die Bauteile gesetzt und im Reflow verlötet werden.
Die Aperturen werden heute meist lasergeschnitten, was saubere, leicht konische Wände und ein gutes Auslöseverhalten der Paste ergibt. Die Folie muss plan auf der Leiterplatte aufliegen, damit die Paste nicht unter die Schablone verschmiert.
Rahmenschablone oder Folie - was passt?
Für Serien nimmt man eine gespannte Rahmenschablone (Frame-Stencil), die formstabil im Drucker sitzt. Für Prototypen und Kleinserien genügt eine rahmenlose Folie (Frameless/Foil), die günstiger ist und manuell oder in einem Spannrahmen verwendet wird. Foliendicke und Anwendung richten sich nach den feinsten Bauteilen.
| Foliendicke | Typische Bauteile | Einsatz |
|---|---|---|
| 100 µm | Fine-Pitch, kleine Chips (0402), feine QFP | Feine Raster, geringes Pastenvolumen |
| 120-130 µm | Mischbestückung 0603/0805, gängige QFP/SOIC | Universeller Standard für viele Baugruppen |
| 150 µm | Größere Passives, Steckverbinder, robuste Pads | Mehr Paste, gröbere Raster |
Wie trage ich die Lötpaste Schritt für Schritt auf?
Schablone exakt zu den Pads ausrichten, Paste mit dem Rakel in einem gleichmäßigen Zug über die Aperturen ziehen, Schablone senkrecht abheben und das Druckbild prüfen. Danach bestücken und im Reflow verlöten. Halten Sie die Schablone sauber, damit die Öffnungen nicht zusetzen.
- Leiterplatte fixieren und Schablone deckungsgleich zu den Pads ausrichten.
- Lötpaste als Wulst an den Rand des Druckbereichs auftragen.
- Mit dem Rakel in einem gleichmäßigen Zug und konstantem Druck über die Aperturen streichen (Winkel ca. 45‑60 Grad).
- Schablone gerade nach oben abheben, damit die Pastendepots sauber stehen bleiben.
- Druckbild prüfen: definierte Depots, keine Brücken, keine ausgewaschenen Pads.
- Bauteile setzen und die Baugruppe im Reflow-Ofen nach Profil verlöten.
- Schablone nach dem Druck reinigen und trocken, plan lagern.
Danach folgt der eigentliche Lötprozess: Details dazu im Beitrag Reflow-Löten.
Häufige Fragen
Welche Foliendicke soll ich wählen?
Als Standard sind 120‑130 µm für viele gemischte Baugruppen üblich. Für Fine-Pitch und kleine Chips eher 100 µm, für größere Passives und robuste Pads bis 150 µm. Die feinsten Bauteile geben die Dicke vor.
Rahmenschablone oder rahmenlose Folie?
Rahmenschablonen sind formstabil und für Serien im Schablonendrucker gedacht. Rahmenlose Folien sind günstiger und passen für Prototypen und Kleinserien, manuell oder in einem Spannrahmen.
Warum lasergeschnittene Aperturen?
Der Laserschnitt erzeugt saubere, leicht konische Aperturwände. Das verbessert das Auslösen der Paste und liefert bei feinen Rastern ein gleichmäßigeres Druckbild als ältere Ätzverfahren.
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