Panne à dessouder composite 0.5C Chip - Hakko T8-1003

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Article
HK-T8-1003

Fabricant Nr.
T8-1003
Panne à dessouder composite au format 0.5C Chip, conçue pour être utilisée avec la pince parallèle Hakko FM-2022. Permet de retirer avec précision les petits composants. L'emballage contient 2 pannes.
Les images sont fournies à titre de référence et peuvent ne pas être exactes, le produit réel peut différer.
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Présentation

La Hakko T8-1003 est une panne à dessouder composite au format 0.5C Chip, spécialement conçue pour le système de pince parallèle FM-2022. Cette panne de précision permet de retirer efficacement les petits composants montés en surface et les boîtiers de puces des circuits imprimés lors des opérations de retouche et de réparation.

Caractéristiques principales

  • Format 0.5C Chip pour un positionnement précis sur les composants
  • Construction composite garantissant durabilité et efficacité thermique
  • Compatible avec la pièce à main de la pince parallèle FM-2022
  • Permet un dessoudage maîtrisé des petits composants
  • Lot de 2 pannes pour une utilisation prolongée

Caractéristiques techniques

Format de la panne0.5C Chip
CompatibilitéPince parallèle FM-2022
Quantité par lot2 pannes
MatériauComposite
Pays d'origineJapon

Applications

Idéale pour le dessoudage de précision des petits composants à puce, des dispositifs montés en surface et des boîtiers à pas fin lors des opérations de retouche, de réparation et de remplacement de composants sur circuits imprimés.

Contenu de la livraison

  • 2 × Panne à dessouder composite au format 0.5C Chip
Plus d’information
Fabricant Nr. T8-1003
Fabricant Hakko
Pays d'origine Japon
EAN 4962615009983
Poids 0.100000
Numéro de tarif douanier 85159080
Informations sur le fabricant du GPSR TBK - Technisches Büro Kullik GmbH Industriestrasse 27 DE-56276 Großmaischeid www.kullik.com
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