Brucelles à wafer
Brucelles
Les brucelles à wafer saisissent les plaquettes semi-conductrices par le bord ou par le dessous, sans toucher la surface active. Au lieu de pointes fines elles portent une pelle étagée, avec 3, 4 ou 5 dents comme points d'appui définis ou sans dents pour les surfaces sensibles aux rayures. Les versions à pointes polyester, PTFE ou pyroplast évitent tout contact métallique avec la plaquette, les variantes ESD sont dissipatives selon IEC 61340-5-1 à 10⁶ à 10⁹ Ω. La catégorie compte 15 articles de Bernstein et Weller pour des diamètres de 3 à 6 pouces.
| Forme | Pelle | Emploi |
|---|---|---|
| 3 DW | étagée, sans dents | prise plane par le bord |
| 3 DWF | étagée, 3 dents | points d'appui définis |
| 4 DWF | étagée, 4 dents | diamètres moyens |
| 5 DWF | étagée, 5 dents | plaquettes de grand diamètre |
| 6 DW | sans dents, poli mat | surfaces sensibles aux rayures |
Domaines d'application typiques: Manipulation de wafers de silicium en fabrication de semi-conducteurs et en métrologie; chargement et déchargement de cassettes à wafers; travail en salle blanche; chargement et contrôle sur testeurs sous pointes et microscopes; manipulation de substrats et de plaques de verre en couches minces; recherche et laboratoire avec plaquettes de 3 à 6 pouces.
