Technique de brasage OKI

Pannes à souder et à dessouder

La gamme OKI SxP regroupe des pannes à souder et à dessouder pour fers ESD-sécurisés et stations de reprise. Les géométries disponibles comprennent les formes coniques (à partir de 0,4 mm), biseautées à 30° (largeurs 1-5 mm), inclinées à 60°, en forme de sabot et en couteau, couvrant tout le spectre du travail en pas fin jusqu'aux joints traversants. Les pannes de reprise RxP couvrent les boîtiers SOIC, PLCC et similaires.

Les pannes coniques longues (ex. SFP-CNL04, 0,4x14,9 mm) et les versions coudées (SFP-CNB05) permettent l'accès aux composants en zones encombrées sur les cartes à forte densité. Les pannes de dessoudage RxP en fente et tunnel prennent en charge les SOIC-8/14-16 et PLCC 32/44.

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  1. Panne à souder SxV, en sabot, 4,75 x 13,2 mm, 460 °C - Oki SCV-DRH440A
    20,55 €
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Guide d'achat

Bien choisir : Pannes à souder et à dessouder

Les critères de choix : caractéristiques, comparatif et applications typiques.

Formes de pannes et dimensions

⚙ Conique (C/CN) - à partir de 0,4 mm de diamètre, pour CMS en pas fin et 0402/0201
⚙ Biseautée 30° (CH) - largeur 1-5 mm, pour composants traversants et reprise CMS
⚙ Inclinée 60° (BVL) - surface 1-14 mm, pour chauffage de pads et plans de masse
⚙ En forme de sabot (DRH) - 0,5-3,5 mm, pour reprise CMS avec apport de soudure
⚙ En couteau (DRK) - 5 mm, pour ponts de soudure et reprise des broches de CI
⚙ Reprise RxP (lame, fente, tunnel, quad) - SOIC-8/14-16, PLCC 32/44

Choix selon l'application

TâcheType recommandéExemple
CMS pas fin, 0402Conique 0,4 mmSFP-CN04
Montage traversant THTBiseautée 30°, 1,5-2 mmSFP-CH15, SFP-CH20
Plan de masse, chauffage padInclinée 60°, 1-5 mmSFP-BVL10, SFP-CH50
Zones d'accès restreintConique longue / coudéeSFP-CNL04, SFP-CNB05
Reprise SOICTunnel RxPRFP-DL1, RFP-DL2
Reprise PLCCQuad RxPRFP-QD4 (PLCC 32), RFP-QD6 (PLCC 44)

Domaines d'application typiques

Domaines d'application typiques: Soudage manuel CMS et reprise en production électronique, réparation et retouche d'assemblages câblés (CMS/traversant), remplacement de CI (SOIC, PLCC) sur stations de reprise, et environnements de laboratoire ou de prototypage avec des tâches variées.