Buses

Stations de soudage Weller

La gamme de buses Weller couvre les buses à air chaud, plates, doubles, rondes et de mesure pour les stations à air chaud Weller, organisée en deux familles principales: les anciens types F/R/D (pour HAP1, HAP 200 et stations compatibles) et la nouvelle série N (NQ, ND pour les stations plus puissantes). Les buses plates de la série F (F02-F06) ont des ouvertures de 8x1,5 mm à 12x1,5 mm; les buses doubles (FD2, FD4) avec D: 1,5 mm à 8 et 10 mm d'espacement. Les buses à air chaud de la série D (D04, D10) chauffent deux côtés; la Q08 chauffe quatre côtés (12,5x15 mm). Les buses rondes (R02-R10) vont de D: 0,8 mm à D: 3 mm, dont la R08 longue coudée.

Les buses NQ à air chaud de la série N chauffent quatre côtés et sont disponibles de 10,7x10,7 mm (NQ05) à 31,3x31,3 mm (NQ45). Les buses doubles ND (ND10-ND20) chauffent deux côtés et couvrent les formats de composants de 14x10 mm à 21,5x14,8 mm. La buse de mesure (0,5 mm, pour HAP1/HAP 200) permet le contrôle de la température directement sur le composant.

Buses plates série F, 8-12 mm - F02 (8x1,5), F04 (10,5x1,5), F06 (12x1,5) pour flux d'air chaud unilatéral
Air chaud 2 côtés (série D, ND) - D04 (10,5x10,5), D10 (18x10), ND10-ND20 pour SOIC et SOP
Air chaud 4 côtés (série Q/NQ) - NQ05 (10,7x10,7) à NQ45 (31,3x31,3) pour QFP et formats proches BGA
Buses rondes série R, D: 0,8-3 mm - R02, R04, R06, R08 (coudée, longue), R10 pour air chaud ponctuel
Buses doubles FD, espacement 8-10 mm - FD2 (8 mm), FD4 (10 mm) pour composants à pastilles doubles symétriques
Buse de mesure 0,5 mm - contrôle de température sur composant, pour HAP1/HAP 200
Type de buseOuvertureCôtés chauffés
NQ0510,7x10,7 mm4
NQ1014,8x14,8 mm4
NQ1514,5x10 mm4
NQ2015,5x13 mm4
NQ2518x18 mm4
NQ3520,5x20,5 mm4
NQ4026x26 mm4
NQ4531,3x31,3 mm4
ND1014x10 mm2
ND1519x14 mm2
ND2021,5x14,8 mm2

Domaines d'application typiques: Reprise CMS et remplacement de composants (QFP, SOIC, PLCC, SOP) avec buses adaptées à la station, débrasage de composants collés et blindages CMS, reprise en électronique aérospatiale et défense, travaux sur formats proches du BGA, application de chaleur pour gaines thermorétractables et préchauffage de circuits imprimés, et validation de température avec la buse de mesure.

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