Chemtronics SW60-3-10. ESD-Entlötlitze Soder-Wick®, halogenfrei

Soder-Wick® No Clean Entlötlitze wurde entwickelt, um ein schnelles und sicheres Entlöten zu ermöglichen, ohne schädliche Flussmittelrückstände zu hinterlassen.

Soder-Wick® No Clean Entlötlitze verwendet reines, sauerstofffreies Kupfergeflecht und eine patentierte Flussmitteltechnologie, um eine effiziente und effektive Entlötlitze herzustellen. Soder-Wick® No Clean Entlötlitze ist auf ESD-sicheren Spulen erhältlich, um Schäden durch statische Elektrizität zu vermeiden.

Die gesamte Litze ist in einer mit Stickstoff gespülten Verpackung versiegelt, um Korrosion und Leistungsverlust durch Feuchtigkeit und Sauerstoff zu vermeiden.

Merkmale und Vorteile
• Soder-Wick® No Clean verpackt in ESD-sicheren, statisch ableitenden Spulen
• Minimiert das Risiko von Schäden durch statische Elektrizität
• Patentiertes, nicht korrosives, halogenfreies, organisches No-Clean-Flussmittel
• Entlötet bis zu 40 % schneller als vergleichbare No-Clean-Lötlitzen und hinterlässt sauberere Leiterplatten
• Erfüllt Bellcore TR-NWT-000078 und ANSI IPC SF-818 für Oberflächenisolationswiderstand
Anwendungen
• Soder-Wick® No Clean SD entfernt sicher Lötzinn in allen Anwendungen, die Flussmittel vom Typ ROL0 erfordern
• BGA-Lötlitze, speziell für die Überarbeitung/Reparatur von BGA-Pads und Chips entwickelt, sodass alle BGA-Pads in drei bis vier Durchgängen gereinigt werden können
Spezifikationen
• MIL-F-14256 F
• NASA-STD-8739.3 Gelötete elektrische Verbindungen
• DOD-STD-883E, Methode 2022
• ANSI/IPC J STD-004, Typ ROL0
• Erfüllt MIL-STD-883B, Bellcore TR-NWT-000078, ANSI/IPC J SF-818
• Erfüllt die vom Singapore Institute of Standards and Industrial Research (SISIR) getesteten Parameter für Lötbarkeit