Brucelles ESD pour wafers 130 mm, forme 6 DW, dissipatives 10^6 à 10^9 Ohm - Bernstein 5-424-13

Dans les zones EPA, les wafers, wafers en verre, PCB ou LCD sensibles ne doivent être manipulés qu'avec des outils dissipatifs. La Bernstein 5-424-13 associe la forme 6 DW sans dents à un revêtement ESD dissipatif entre 10^6 et 10^9 ohms.

Avantages

• Revêtement ESD dissipatif entre 10^6 et 10^9 ohms protège contre les décharges
• Mâchoire inférieure étagée sans dents qui préserve les surfaces sensibles
• Surface polie mat, lisse et non éblouissante sous microscope
• Acier inoxydable SA offrant une bonne résistance à la corrosion
• Seulement 20 g pour 130 mm de long, pour un travail précis sans fatigue

Caractéristiques techniques

Utilisation

Pour le positionnement ou la préhension de composants plats et fins, tels que des wafers, wafers en verre, PCB et LCD extrêmement fragiles, en zone EPA et sur poste protégé ESD.

Normes et données de livraison

• Aptitude ESD selon DIN EN 61340-5-1
• EAN 4250838512183
• Code douanier 82032000
• Pays d'origine Italie