Bain de soudure analogique 200W compatible sans plomb - Hakko FX-300

Aperçu

Le Hakko FX-300 est un bain de soudure compact de type analogique conçu pour des opérations de soudage économiques. Avec une puissance de chauffe de 200 W et une température maximale de 450°C, il offre des performances fiables tant pour les applications de soudure au plomb que sans plomb. La régulation intuitive de la température par molette permet à l'opérateur d'ajuster les réglages en cours de travail sans interruption.

Caractéristiques principales

• Régulation analogique de la température par simple molette
• Compatible avec la soudure sans plomb grâce au bain en acier inoxydable spécialement revêtu en option
• Température maximale de 450°C (avec bain carré 50×50 mm)
• Montée en température rapide – plus de 10 minutes plus rapide que les bains analogiques classiques
• Remplacement aisé du bain en desserrant une seule vis
• Bains interchangeables disponibles en formats 50×50 mm et 75×75 mm
• Conception compacte adaptée à diverses applications de soudage

Spécifications techniques

Applications

Idéal pour le soudage à la vague, les applications de soudure en grand volume et les environnements de production exigeant un fonctionnement de bain de soudure fiable et économique. Convient aussi bien aux soudures eutectiques au plomb qu'aux formulations de soudure sans plomb.

Contenu de la livraison

• Unité de bain de soudure FX-300
• Bain de soudure remplaçable A1517 (50×50×42 mm)
• Manuel d'instructions