Buse à air chaud BGA 20×20mm - Hakko N51-19

Aperçu

La Hakko N51-19 est une buse à air chaud de précision conçue spécialement pour la reprise des composants BGA (Ball Grid Array). Avec son ouverture de 20×20mm, cette buse offre une distribution de chaleur ciblée et uniforme, idéale pour le soudage et le dessoudage des boîtiers à matrice de billes à pas fin sur les circuits imprimés.

Caractéristiques principales

• Conception de buse optimisée pour le BGA avec ouverture de 20×20mm
• Compatible avec les stations de reprise à air chaud FR-810 et FR-810B
• Concentration précise de la chaleur pour des profils thermiques maîtrisés
• Construction durable pour des cycles de reprise répétés
• Installation et retrait faciles

Spécifications techniques

Applications

Idéale pour la reprise et la réparation des composants BGA sur les cartes de circuits imprimés, notamment les microprocesseurs, les modules de mémoire et autres boîtiers à matrice de billes à pas fin, dans les ateliers de fabrication et de réparation électronique.