Pochoir à pâte à braser BGA 225, 27 x 27 mm, pour Stencil Bracket Kit - PACE 1027-0225

En reprise BGA, chaque position de bille doit recevoir de la pâte fraîche avant la repose du composant. Le pochoir 1027-0225 est découpé pour un BGA de 225 billes de 27 x 27 mm et dépose la pâte sur le composant plutôt que sur la carte, ce qui évite le pochoir délicat sur un circuit déjà équipé.

Avantages

• Motif d'ouvertures pour 225 positions de billes, boîtier de 27 x 27 mm
• Pâte déposée sur le composant, pas de pochoir sur la carte encombrée
• Conçu pour le support du PACE Stencil Bracket Kit 6993-0248

Applications

• Reprise BGA avec les systèmes de reprise PACE TF
• Dépôt de pâte sur composants BGA avant repose

Compatibilité

• PACE Stencil Bracket Kit 6993-0248 (vendu séparément)