Panne MiniTweez pour D-Pak, SOIC, SOT et TSOP, pour MT-200 - PACE 1130-1006

Les boîtiers à deux rangées comme SOIC, TSOP et D-Pak se retirent proprement à la pince thermique lorsque les deux lames touchent les rangées en même temps. Cette panne MT-200 est conçue pour ces boîtiers et se situe entre les versions 6 mm et 10 mm.

Avantages

• Deux lames saisissent simultanément les deux rangées des boîtiers doubles
• Les deux pannes chauffent les connexions opposées simultanément, le composant est retiré dans le même geste
• Pas de passage du fer à la pince, exposition thermique plus courte pour la carte

Applications

• Retrait de mémoires SOIC et TSOP
• Remplacement de régulateurs et MOSFET D-Pak
• Réparation d'électronique de commande et d'entraînement

Compatibilité

• Pince thermique PACE MT-200 MiniTweez