Panne MiniTweez 13 mm pour SOT, D-Pak, SOIC et TSOP, pour MT-200 - PACE 1130-1008

Les SOIC longs et les TSOP plus larges exigent des lames couvrant toute la rangée de broches. Les pannes MT-200 de 13 mm enserrent entièrement ces composants et font fondre les deux côtés de façon homogène, au lieu de soulever le composant d'un côté.

Avantages

• Lame de 13 mm couvrant les SOIC longs d'un bout à l'autre
• Les deux pannes chauffent les connexions opposées simultanément, le composant est retiré dans le même geste
• Pas de passage du fer à la pince, exposition thermique plus courte pour la carte

Applications

• Retrait de SOIC-20/24 et de TSOP larges
• Remplacement de circuits d'interface et de pilotage
• Retouche de cartes de communication et de commande

Compatibilité

• Pince thermique PACE MT-200 MiniTweez