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Cadre ThermoBond Cir-Kit pour SOIC et TSOP, étamé une face - PACE 1200-0150-01
Cadre ThermoBond avec pastilles de remplacement pour boîtiers SOIC et TSOP, issu du Cir-Kit PACE pour CMS. Il sert à reconstruire les pastilles arrachées des empreintes à pas fin.
- Revendeur spécialisé depuis 2009
- Paiement sur facture pour les clients réguliers
- Expédition mondiale
- Questions techniques clarifiées avec le fabricant
Description
Si des pastilles s'arrachent lors de la dépose d'un SOIC ou d'un TSOP, l'empreinte est reconstruite avec des pastilles préformées. Ce cadre ThermoBond étamé sur une face contient les formes adaptées à ces boîtiers.
Avantages
- Formes de pastilles adaptées aux SOIC et TSOP
- Étamé sur une face, prêt à souder
- Fait partie du ThermoBond Cir-Kit, Surface Mount Version 6993-0176
Applications
- Réparation de pastilles sur empreintes SOIC et TSOP
- Retouche après remplacement de composant
Données techniques
| Référence fabricant | 1200-0150-01 |
|---|---|
| Type | Cadre ThermoBond Cir-Kit |
| Boîtier | SOIC, TSOP |
| Finition | Étamé sur une face |
| Unité de vente | 1 pièce |
| Poids | 0,05 kg |
| Fabricant | PACE |
| Fabricant Nr. | 1200-0150-01 |
| Numéro de tarif douanier | 85159080 |
| Informations sur le fabricant du GPSR | A1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment |
| État de l'article | Neuf |
| Authenticité de l'article | Produit original |
| Pays d'origine | États-Unis |
Téléchargements
Fiche technique
Catalogue
Accessoires
Cadre ThermoBond Cir-Kit DIP Pad pour pastilles traversantes - PACE 1200-0163-01
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