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Cadre ThermoBond Cir-Kit pour SOIC et TSOP, étamé une face - PACE 1200-0150-01

PACE ✓ Produit original Neuf Made in United States

Cadre ThermoBond avec pastilles de remplacement pour boîtiers SOIC et TSOP, issu du Cir-Kit PACE pour CMS. Il sert à reconstruire les pastilles arrachées des empreintes à pas fin.

HT
37,22 €
hors TVA
Article PC-1200-0150-01
Réf. fabricant 1200-0150-01
Question sur l'article
  • Revendeur spécialisé depuis 2009
  • Paiement sur facture pour les clients réguliers
  • Expédition mondiale
  • Questions techniques clarifiées avec le fabricant

Description

Si des pastilles s'arrachent lors de la dépose d'un SOIC ou d'un TSOP, l'empreinte est reconstruite avec des pastilles préformées. Ce cadre ThermoBond étamé sur une face contient les formes adaptées à ces boîtiers.

Avantages

  • Formes de pastilles adaptées aux SOIC et TSOP
  • Étamé sur une face, prêt à souder
  • Fait partie du ThermoBond Cir-Kit, Surface Mount Version 6993-0176

Applications

  • Réparation de pastilles sur empreintes SOIC et TSOP
  • Retouche après remplacement de composant

Données techniques

Référence fabricant1200-0150-01
TypeCadre ThermoBond Cir-Kit
BoîtierSOIC, TSOP
FinitionÉtamé sur une face
Unité de vente1 pièce
Poids0,05 kg
FabricantPACE
Fabricant Nr.1200-0150-01
Numéro de tarif douanier85159080
Informations sur le fabricant du GPSRA1-ESD equipment GmbH. Keldersstr. 15, DE-42697 Solingen, www.esd.equipment
État de l'articleNeuf
Authenticité de l'articleProduit original
Pays d'origineÉtats-Unis

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